ST0182 Cible de pulvérisation d'oxyde de praséodyme (Pr6O11)

Cible de pulvérisation d'oxyde de praséodyme (Pr6O11) Description

La cible de pulvérisation d'oxyde de praséodyme (Pr6O11) est conçue pour des applications industrielles avancées. Produite avec un contrôle précis des matériaux, cette cible de pulvérisation garantit une grande pureté et d'excellentes performances pour les processus de dépôt de couches minces. Sa composition robuste assure une grande stabilité thermique et une fiabilité dans les environnements exigeants, ce qui la rend idéale pour les applications dans le domaine des semi-conducteurs et de la microélectronique. La cible a une forme polyvalente et peut être personnalisée pour répondre aux exigences spécifiques des clients, ce qui garantit une intégration optimale dans divers systèmes de pulvérisation.

Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde de praséodyme (Pr6O11)

- Dépôt de semi-conducteurs : Parfait pour la fabrication de couches minces de haute qualité en microélectronique.
- Revêtements en couches minces : Utilisé dans les applications de traitement de surface et de revêtement pour améliorer la durabilité.
- Microélectronique : Assure un transfert précis des matériaux et un dépôt uniforme, essentiels pour les appareils miniaturisés.
- Recherche et développement : Idéal pour les laboratoires et les installations de recherche axés sur l'étude des matériaux avancés.

Cibles de pulvérisation de l'oxyde de praséodyme (Pr6O11)

Nos cibles de pulvérisation d'oxyde de praséodyme (Pr6O11) sont emballées avec le plus grand soin afin de préserver leur intégrité et leurs performances. Chaque cible est scellée de manière sûre dans un emballage protecteur. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles en fonction des besoins du client, afin de garantir un stockage et un transport sûrs.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient le plus de l'utilisation de la cible de pulvérisation d'oxyde de praséodyme (Pr6O11) ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la microélectronique et la recherche avancée bénéficient de la grande pureté et des performances constantes de notre cible de pulvérisation.

Q : Comment le point de fusion élevé de 2040℃ profite-t-il aux applications de pulvérisation ?
R : Le point de fusion élevé garantit une stabilité thermique accrue pendant les processus de pulvérisation, ce qui permet un dépôt de film cohérent et des performances fiables dans les environnements à haute température.

Q : Des formes personnalisées sont-elles disponibles pour cette cible de pulvérisation ?
R : Oui, le produit est disponible sous forme de disques ou de formes personnalisées pour répondre aux exigences d'équipements et d'applications spécifiques.

Q : Comment la pureté de ≥99% est-elle assurée en production ?
R : Notre processus de production respecte des normes strictes de contrôle de la qualité, garantissant que chaque cible répond aux exigences de haute pureté nécessaires pour des applications de pulvérisation précises et fiables.

Q : Quelle est l'assistance disponible pour l'intégration de cette cible dans les systèmes de pulvérisation existants ?
R : Nous offrons une assistance technique complète et des services de consultation pour aider à l'intégration du système, en garantissant des performances et une compatibilité optimales.