ST0169 Cible de pulvérisation cathodique en titane de plomb-lanthanum-zirconium

Cible de pulvérisation de titane de plomb-lanthanum-zirconium Description

La cible de pulvérisation du titanate de zirconium au plomb et au lanthane est conçue à l'aide de méthodes avancées de traitement de la céramique afin d'offrir des performances exceptionnelles en matière de dépôt de couches minces. Avec une composition optimisée pour une pureté et une stabilité élevées, cette cible est idéale pour la fabrication de condensateurs, de capteurs, de transducteurs piézoélectriques et de dispositifs de mémoire. Sa qualité constante garantit des performances fiables même dans des conditions opérationnelles rigoureuses dans les industries de haute technologie.

Applications des cibles de pulvérisation du titanate de plomb-lanthanum-zirconium

- Dépôt de couches minces : Essentiel pour la fabrication de dispositifs microélectroniques, notamment les condensateurs, les capteurs et les transducteurs.
- Dispositifs ferroélectriques : Largement utilisés dans les dispositifs de mémoire non volatile et les applications piézoélectriques.
- Revêtements de surface : Utilisés dans la fabrication des semi-conducteurs pour produire des films uniformes de haute qualité.
- Recherche et développement : Favorisé dans la recherche et le développement universitaire et industriel pour explorer les propriétés des matériaux avancés.

Emballage des cibles de pulvérisation du titanate de zirconium et de plomb-lanthanum

Notre cible de pulvérisation de titanate de zirconium au plomb et au lanthane est emballée de manière à préserver sa pureté et ses performances.
Emballage scellé sous vide : Des options sont disponibles pour 5 kg par sac ou 25 kg par fût, garantissant un transport sûr et sans contamination.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est l'application principale de la cible de pulvérisation du titanate de plomb-lanthanum-zirconium ?
R : Elle est principalement utilisée dans les processus de dépôt de couches minces pour la fabrication de composants microélectroniques, de dispositifs ferroélectriques et d'applications de capteurs avancés.

Q : Comment la pureté élevée (≥99%) de la cible influe-t-elle sur ses performances ?
R : La pureté élevée garantit des propriétés électriques et mécaniques optimales, ce qui permet d'améliorer la fiabilité et les performances des applications de haute précision dans le domaine des couches minces et de la microélectronique.

Q : Des formes et des tailles personnalisées sont-elles disponibles pour cette cible de pulvérisation ?
R : Oui, le produit est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriqué sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques.

Q : Quelles sont les industries qui utilisent généralement cette cible de pulvérisation ?
R : Elle est largement utilisée dans les secteurs des semi-conducteurs, de la microélectronique et de la recherche, ainsi que dans les applications nécessitant des matériaux ferroélectriques avancés.

Q : Quelles sont les considérations à prendre en compte lors du processus de pulvérisation avec cette cible ?
R : Les opérateurs doivent tenir compte de la grande stabilité thermique de la cible et ajuster les paramètres de pulvérisation en conséquence pour garantir une qualité de film optimale et une utilisation efficace des matériaux.