ST0167 Cible de pulvérisation du titanate de plomb (PbTiO3)

Cible de pulvérisation de titanate de plomb (PbTiO3) Description

La cible de pulvérisation de titanate de plomb (PbTiO3) est conçue pour le dépôt de films minces ferroélectriques PbTiO3 de haute qualité. Fabriquée avec une pureté de ≥99% et un point de fusion élevé de ~1225℃, cette cible offre une excellente stabilité thermique et une grande fiabilité pendant les processus de pulvérisation RF. Sa densité de ~7,5-8,0 g/cm³ et ses formes personnalisables en disque ou sur mesure la rendent polyvalente et adaptable à divers systèmes de dépôt, garantissant des caractéristiques de film uniformes et des performances supérieures dans les applications industrielles exigeantes.

Applications des cibles de pulvérisation du titanate de plomb (PbTiO3)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour la fabrication de films ferroélectriques utilisés dans les condensateurs, les dispositifs de mémoire et les capteurs.
- Dispositifs électroniques : Utilisé dans la production de composants électroniques avancés nécessitant une consistance de film précise.
- Revêtements optiques : Utilisés pour développer des revêtements optiques de haute qualité avec des propriétés diélectriques améliorées.
- Applications piézoélectriques : Permet la fabrication de composants de capteurs et d'actionneurs piézoélectriques.

Emballage des cibles de pulvérisation du titanate de plomb (PbTiO3)

Nos cibles de pulvérisation de titanate de plomb (PbTiO3) sont soigneusement emballées pour garantir leur intégrité pendant le stockage et le transport. Les produits sont scellés sous vide et emballés de manière sécurisée, avec des options d'emballage adaptées aux exigences de volume spécifiques du client.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications des cibles de pulvérisation PbTiO3 ?
R : Elles sont principalement utilisées pour déposer des couches minces ferroélectriques dans l'électronique, l'optique et les capteurs.

Q : Comment obtient-on la pureté élevée (≥99%) de la cible de pulvérisation ?
R : La pureté est maintenue grâce à une purification avancée et à des processus de fabrication contrôlés qui minimisent les impuretés.

Q : Quels sont les avantages de la pulvérisation RF pour ce matériau cible ?
R : La pulvérisation RF permet de déposer un film uniforme, même sur des matériaux isolants comme le PbTiO3, ce qui garantit une qualité de film constante.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques de l'équipement de dépôt.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient le plus de l'utilisation de cibles de pulvérisation en titanate de plomb ?
R : Les industries telles que l'électronique, l'optique, le stockage d'énergie et la fabrication de capteurs bénéficient grandement des performances supérieures de ces cibles de pulvérisation.