ST0161 Cible de pulvérisation de l'oxyde de lanthane et de nickel (LaNiO3)

Cible de pulvérisation d'oxyde de lanthane et de nickel (LaNiO3) Description

La cible de pulvérisation d'oxyde de nickel et de lanthane (LaNiO3) offre une pureté et des performances exceptionnelles, ce qui en fait le choix idéal pour le dépôt de précision dans diverses applications de haute technologie. Fabriquée selon des normes rigoureuses, cette cible est disponible sous forme de disque ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences de processus spécifiques. Sa conception avancée permet un comportement optimal de la pulvérisation, ce qui donne des films minces uniformes et fiables sur toute une gamme de substrats.

Applications des cibles de pulvérisation de l'oxyde de lanthane et de nickel (LaNiO3)

- Dépôt de couches minces pour les dispositifs semi-conducteurs et les cellules photovoltaïques.
- Applications de revêtement de surface dans les composants électroniques avancés.
- Fabrication de produits microélectroniques nécessitant un dépôt de haute précision et de haute pureté.
- Processus de recherche et de développement en science des matériaux et en nanotechnologie.

Cibles de pulvérisation d'oxyde de lanthane et de nickel (LaNiO3)

Nos cibles de pulvérisation d'oxyde de lanthane et de nickel sont conditionnées dans des emballages sous vide de haute intégrité, résistants à l'humidité, afin de préserver la qualité et les performances pendant le stockage et le transport. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre à des besoins logistiques spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce que la pulvérisation cathodique ?
R : La pulvérisation est un procédé physique de dépôt en phase vapeur dans lequel des particules énergétiques éjectent un matériau d'une cible, créant ainsi un film mince sur un substrat.

Q : Quels sont les avantages de la cible d'oxyde de lanthane et de nickel ?
R : Elle offre une grande pureté et d'excellentes performances pour un dépôt de film uniforme, garantissant une meilleure adhérence et une plus grande uniformité sur divers substrats.

Q : Quelles sont les méthodes de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : Cette cible est compatible avec les systèmes de pulvérisation RF, RF-R et DC, ce qui la rend polyvalente pour de multiples applications de dépôt.

Q : Cette cible peut-elle être personnalisée en termes de forme ou de taille ?
R : Oui, en plus des formes de disques standard, la cible peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.

Q : Quelles sont les industries qui utilisent généralement des cibles de pulvérisation d'oxyde de lanthane et de nickel ?
R : Elles sont couramment utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs, la production de cellules photovoltaïques, l'électronique de pointe et diverses applications de recherche.