ST0151 Cible de pulvérisation cathodique d'oxyde de zinc et d'indium gallium (IGZO)

Description de la cible de pulvérisation IGZO

La cible de pulvérisation d'oxyde d'indium, de gallium et de zinc (IGZO) est conçue pour offrir des performances exceptionnelles dans les processus de dépôt de couches minces. Fabriquée avec une composition précise d'In2O3, de Ga2O3 et de ZnO à une pureté de ≥99%, cette cible garantit des résultats de pulvérisation uniformes et fiables pour les applications de haute technologie. Ses formes en disque ou sur mesure offrent une polyvalence dans la conception, tandis que le point de fusion et la densité contrôlés favorisent un comportement cohérent du matériau pendant le traitement. L'inclusion d'indium comme métal de liaison améliore encore les propriétés du matériau, ce qui le rend idéal pour les applications d'affichage, de semi-conducteurs et de capteurs de pointe.

Applications des cibles de pulvérisation IGZO

- Technologie d'affichage : Utilisé dans la fabrication de transistors à couche mince pour les panneaux d'affichage avancés.
- Dispositifs à semi-conducteurs : Idéale pour le dépôt de couches d'oxyde dans la fabrication de circuits intégrés.
- Applications de capteurs : Utilisé dans la production de capteurs de gaz et de produits chimiques à haute sensibilité.
- Optoélectronique : Utilisé dans la fabrication d'oxydes conducteurs transparents pour les panneaux tactiles et les cellules solaires.
- Recherche et développement : Ce matériau est essentiel pour les études expérimentales sur les couches minces et la fabrication de nouveaux dispositifs.

Emballage des cibles de pulvérisation IGZO

Nos cibles de pulvérisation IGZO sont soigneusement emballées pour conserver leur état impeccable tout au long du stockage et du transport. Généralement, les cibles sont scellées sous vide dans un emballage protecteur, avec des options d'emballage disponibles dans différentes tailles pour répondre aux besoins des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation IGZO ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans les technologies d'affichage, les dispositifs à semi-conducteurs, l'optoélectronique et la fabrication de capteurs.

Q : Comment la composition de l'IGZO est-elle maintenue pendant la production ?
R : La cible est fabriquée à l'aide de processus contrôlés avec précision pour garantir que la stœchiométrie exacte de In2O3, Ga2O3 et ZnO est maintenue pour une pulvérisation de haute performance.

Q : Des formes et des tailles personnalisées sont-elles disponibles pour la cible de pulvérisation IGZO ?
R : Oui, en plus des disques standard, les cibles peuvent être fabriquées sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques en matière de conception et de processus.

Q : Quels sont les avantages d'une cible IGZO de haute pureté (≥99%) ?
R : Une pureté élevée garantit un minimum d'impuretés lors de la pulvérisation, ce qui permet d'obtenir une meilleure uniformité, d'améliorer les performances des dispositifs et de produire des couches minces de meilleure qualité.

Q : La cible de pulvérisation IGZO peut-elle être utilisée dans différents systèmes de pulvérisation ?
R : Absolument ; la cible est compatible avec une large gamme de systèmes de pulvérisation et de technologies de dépôt de couches minces, ce qui la rend polyvalente pour différentes applications industrielles.