ST0144 Cible de pulvérisation d'oxyde de cuivre et d'aluminium (CuAlO2)

Cible de pulvérisation d'oxyde de cuivre et d'aluminium (CuAlO2) Description

La cible de pulvérisation d'oxyde de cuivre et d'aluminium (CuAlO2) est conçue pour des applications de pulvérisation haute performance nécessitant des films minces uniformes. Fabriquée avec une pureté et une précision supérieures, elle offre une efficacité de pulvérisation constante grâce à sa morphologie optimisée et à ses propriétés métallurgiques. Sa composition soigneusement formulée garantit une excellente adhérence et durabilité dans une large gamme de systèmes de pulvérisation. Idéale pour la fabrication de semi-conducteurs, les technologies d'affichage et les revêtements de surface avancés, cette cible est une solution polyvalente pour les processus de fabrication de la prochaine génération.

Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde de cuivre et d'aluminium (CuAlO2)

- Industrie des semi-conducteurs : Utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de circuits intégrés.
- Technologies d'affichage : Utilisées dans la production de panneaux OLED et LCD pour améliorer les performances visuelles.
- Ingénierie des surfaces : Utilisé pour créer des revêtements durables, résistants à l'usure et conducteurs sur divers substrats.
- Recherche et développement : Matériau fiable pour les revêtements expérimentaux et les études sur les matériaux avancés.

Cibles de pulvérisation d'oxyde de cuivre et d'aluminium (CuAlO2)

Notre cible de pulvérisation d'oxyde de cuivre et d'aluminium (CuAlO2) est méticuleusement emballée afin de préserver sa qualité irréprochable pendant le transport et le stockage. Les options d'emballage standard comprennent des conteneurs scellés sous vide pour les disques. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les méthodes de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : Cette cible de pulvérisation est compatible avec les méthodes de pulvérisation RF et DC, ce qui offre une grande flexibilité pour les différents processus de dépôt.

Q : Comment la haute pureté (≥99%) de la cible est-elle assurée ?
R : La cible est fabriquée selon des protocoles de contrôle de qualité stricts, garantissant que chaque unité répond aux normes de pureté élevées requises pour des performances de pulvérisation optimales.

Q : Des formes personnalisées sont-elles disponibles en plus des disques standard ?
R : Oui, la cible peut être fabriquée sur mesure pour répondre à des dimensions et des formes spécifiques selon les exigences du client.

Q : Quelles sont les industries qui utilisent couramment la cible de pulvérisation d'oxyde de cuivre et d'aluminium ?
R : Elle est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, la production de technologies d'affichage et les applications d'ingénierie de surface, ainsi que pour divers projets de recherche et de développement.

Q : Comment choisir entre la pulvérisation RF et la pulvérisation DC pour mon application ?
R : Le choix entre la pulvérisation RF et la pulvérisation DC dépend des exigences spécifiques en matière de dépôt et de la nature du matériau du substrat. Une consultation technique est recommandée pour déterminer la méthode optimale.