ST0139 Cible de pulvérisation cathodique en titanate de bismuth (Bi4Ti3O12)

Description de la cible de pulvérisation en titanate de bismuth (Bi4Ti3O12)

La cible de pulvérisation de titanate de bismuth (Bi4Ti3O12) est un matériau de première qualité conçu pour les applications de pulvérisation dans les domaines de l'électronique avancée et des revêtements de surface. Fabriquée à l'aide de mesures strictes de contrôle de la qualité et d'ingrédients de haute pureté, cette cible offre des performances constantes pour les processus de dépôt de couches minces. Son excellente stabilité thermique, sa morphologie contrôlée et sa conception sur mesure en font un choix idéal pour la recherche et les applications industrielles où la précision et la durabilité sont primordiales.

Applications des cibles de pulvérisation de titanate de bismuth (Bi4Ti3O12)

- Dépôt de couches minces : Largement utilisé dans la fabrication de circuits intégrés, de capteurs et d'autres dispositifs microélectroniques.
- Revêtements optiques : Idéal pour produire des films optiques et diélectriques de haute qualité.
- Technologies de revêtement avancées : Convient aux applications nécessitant des revêtements robustes et durables avec une résistance thermique élevée.
- Recherche et développement : Utilisé dans la recherche sur les matériaux avancés où la reproductibilité et la précision sont essentielles.

Emballage des cibles de pulvérisation du titanate de bismuth (Bi4Ti3O12)

Notre cible de pulvérisation en titanate de bismuth est soigneusement emballée dans des conditions contrôlées afin de garantir le maintien de sa qualité et de son intégrité tout au long du transport. Les options d'emballage standard comprennent des conteneurs sécurisés et résistants à l'humidité, adaptés à une utilisation en laboratoire et dans l'industrie. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q : Pourquoi le titanate de bismuth (Bi4Ti3O12) convient-il aux applications de pulvérisation cathodique ?
R : Sa grande pureté, son excellente stabilité thermique et sa morphologie contrôlée permettent d'obtenir des performances constantes et fiables lors du dépôt de couches minces.

Q : La cible peut-elle être fabriquée dans des formes personnalisées ?
R : Oui, la cible de pulvérisation en titanate de bismuth est disponible sous forme de disques ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre à des exigences de conception spécifiques.

Q : Comment le point de fusion élevé de 1203℃ profite-t-il au processus de pulvérisation ?
R : Le point de fusion élevé garantit que la cible conserve son intégrité structurelle et ses performances, même dans des conditions de fonctionnement à haute température.

Q : Quelles sont les industries qui utilisent couramment cette cible de pulvérisation ?
R : Elle est largement utilisée dans l'électronique, les revêtements optiques et la recherche sur les matériaux avancés, ainsi que dans la fabrication de circuits intégrés et de capteurs.

Q : Existe-t-il des exigences particulières en matière de manipulation ou de stockage de ce matériau ?
R : Oui, il doit être stocké dans un environnement contrôlé, en évitant l'humidité et les contaminants, afin de préserver sa grande pureté et ses caractéristiques de performance.