ST0138 Cible de pulvérisation d'oxyde de bismuth (Bi2O3)

Cible de pulvérisation d'oxyde de bismuth (Bi2O3) Description

La cible de pulvérisation d'oxyde de bismuth (Bi2O3) est conçue pour des processus de dépôt à haute performance, offrant une pureté et une uniformité exceptionnelles, essentielles pour les applications industrielles avancées. Fabriquée avec des techniques de frittage de pointe, cette cible offre des performances fiables dans les systèmes de pulvérisation RF, garantissant des films minces uniformes qui sont essentiels pour la fabrication d'appareils et les applications de haute technologie. Son facteur de forme personnalisable permet d'obtenir des disques standard et des conceptions sur mesure pour répondre à des exigences de production spécifiques.

Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde de bismuth (Bi2O3)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour créer des films uniformes et de haute qualité dans le domaine de la microélectronique et de la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs.
- Dispositifs optoélectroniques : Utilisés dans la production de capteurs, de revêtements optiques et de technologies d'affichage.
- Technologies de revêtement : Appliquées dans le développement de revêtements de surface résistants à la corrosion et durables.
- Recherche et développement : Matériau précieux pour les montages expérimentaux en science des matériaux avancés et le prototypage de dispositifs électroniques.

Cibles de pulvérisation d'oxyde de bismuth (Bi2O3)

Nos cibles de pulvérisation d'oxyde de bismuth sont traitées avec le plus grand soin afin de garantir qu'elles parviennent à nos clients dans un état impeccable. Chaque cible est scellée sous vide et emballée de manière sécurisée. L'emballage standard est disponible en sacs de 5 kg et des fûts plus grands sont disponibles sur demande pour les commandes en gros.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation d'oxyde de bismuth (Bi2O3) ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans les domaines de la microélectronique, de l'optoélectronique et des capteurs, où il est essentiel d'obtenir des films uniformes et de haute qualité.

Q : Quelles sont les méthodes de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : La cible est conçue pour être utilisée avec les systèmes de pulvérisation RF et RF-R, ce qui offre une grande souplesse dans les différents processus de dépôt.

Q : Comment le niveau de pureté de ≥99% profite-t-il au processus de pulvérisation ?
R : Une pureté élevée garantit une contamination minimale des films déposés, ce qui améliore les performances et la fiabilité des dispositifs électroniques et optiques.

Q : La forme de la cible peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, bien que les options standard comprennent des formes de disque, des formes personnalisables sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de fabrication et de conception.

Q : Quelles sont les mesures prises lors de l'emballage pour garantir la qualité du produit ?
R : Nos cibles sont scellées sous vide et emballées de manière sûre pour éviter toute contamination et tout dommage pendant le transport et le stockage.