ST0123 Cible de pulvérisation Zinc-Cuivre (Zn/Cu)

Description de la cible de pulvérisation Zinc-Cu (Zn/Cu)

La cible de pulvérisation Zinc Cuivre (Zn/Cu) est conçue pour les processus de dépôt de couches minces de haute performance dans la science des matériaux moderne. Avec une composition de Zn/Cu et une pureté de ≥99%, cette cible est idéale pour les applications de pulvérisation spécialisées où la précision et l'uniformité sont cruciales. Ses formes personnalisables, disponibles sous forme de disques standard ou selon les spécifications du client, permettent une intégration flexible dans divers systèmes de pulvérisation. En outre, la conception de la cible incorpore un type de liaison utilisant l'indium et l'élastomère, garantissant une fixation sûre pendant le fonctionnement.

Applications des cibles de pulvérisation Zinc-Cuivre (Zn/Cu)

- Dépôt de couches minces : Optimisée pour les processus de pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs et d'écrans.
- Technologie de revêtement : Appliquée au revêtement de surface pour améliorer la durabilité et les performances des composants électroniques.
- Recherche et développement : Idéal pour les laboratoires qui se concentrent sur le dépôt de matériaux avancés et les nouvelles analyses de couches minces.
- Procédés industriels personnalisés : Convient aux applications spécialisées nécessitant des cibles de pulvérisation de haute pureté et personnalisables.

Emballage des cibles de pulvérisation Zinc-Cuivre (Zn/Cu)

Nos cibles de pulvérisation zinc-cuivre (Zn/Cu) sont emballées de manière sécurisée afin de garantir l'intégrité du produit pendant le transport et le stockage. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles en fonction des besoins du client. Elles utilisent généralement des conteneurs scellés sous vide et des matériaux de protection pour éviter la contamination et les dommages.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce qu'une cible de pulvérisation ?
R : Une cible de pulvérisation est une source de matériau utilisée dans les processus de dépôt physique en phase vapeur, où les atomes sont éjectés du matériau cible pour former des films minces sur des substrats.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient de l'utilisation d'une cible de pulvérisation cathodique zinc-cuivre ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la technologie d'affichage et les laboratoires de recherche bénéficient des cibles de pulvérisation en raison de leur grande pureté et de leurs performances constantes.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible de pulvérisation Zinc-Cuivre (Zn/Cu) est disponible sous forme de disques standard ou peut être personnalisée pour répondre aux exigences d'une application spécifique.

Q : Qu'est-ce qui assure la stabilité de la cible pendant le processus de pulvérisation ?
R : La cible utilise un système de liaison sécurisé à base d'indium et d'élastomère pour maintenir la stabilité et une conduction thermique efficace pendant la pulvérisation.

Q : Comment le niveau de pureté de ≥99% affecte-t-il le processus de pulvérisation ?
R : Un niveau de pureté de ≥99% minimise la contamination, garantissant un dépôt de couches minces de haute qualité avec des performances constantes dans les applications sensibles.