ST0121 Cible de pulvérisation cathodique vanadium-tungstène (V/W)

Cible de pulvérisation au vanadium et au tungstène (V/W) Description

La cible de pulvérisation au vanadium et au tungstène (V/W) est conçue pour le dépôt de couches minces de haute précision et le traitement de matériaux avancés. Utilisant un matériau V/W de première qualité d'une pureté de ≥99%, cette cible offre des performances de pulvérisation constantes et est disponible sous forme de disques ou de formes personnalisées pour répondre aux exigences de processus spécifiques. Ses options de collage uniques, comprenant de l'indium et de l'élastomère, garantissent une intégration mécanique fiable, ce qui en fait un choix idéal pour les applications critiques dans la fabrication de semi-conducteurs et les revêtements optiques.

Applications des cibles de pulvérisation au vanadium et au tungstène (V/W)

- Dépôt de couches minces : Parfait pour la fabrication de films de haute qualité utilisés en microélectronique et dans les dispositifs optiques.
- Traitement des semi-conducteurs : Offre une fiabilité et une uniformité élevées, essentielles pour les dispositifs modernes à semi-conducteurs.
- Revêtements de surface : Idéal pour les revêtements avancés dans les applications industrielles exigeant une grande précision et une grande durabilité.
- Recherche et développement : Les formes personnalisées permettent des solutions sur mesure pour les installations expérimentales innovantes et le développement de prototypes.

Emballage de cibles de pulvérisation au vanadium et au tungstène (V/W)

Notre cible de pulvérisation au tungstène vanadium (V/W) est emballée avec le plus grand soin afin de préserver sa qualité pendant le stockage et le transport.
- Emballage standard : Scellée dans un emballage protecteur pour éviter la contamination et les dommages mécaniques.
- Des options d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre à des exigences spécifiques en matière de manutention et de logistique.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce qui distingue une cible de pulvérisation V/W des autres cibles de pulvérisation ?
R : La cible de pulvérisation V/W offre des propriétés métalliques uniques et une grande stabilité chimique, ce qui la rend idéale pour les applications de dépôt de couches minces à haute performance.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques en matière de conception et de processus.

Q : Quelles sont les options de collage disponibles pour ce produit ?
R : La cible est liée à l'indium et à l'élastomère, ce qui garantit une fixation sûre dans diverses conditions d'utilisation.

Q : Quel est l'impact du niveau de pureté sur les performances de pulvérisation ?
R : Une pureté de ≥99% garantit une contamination minimale pendant le processus de dépôt, ce qui permet d'obtenir des couches minces uniformes et de haute qualité.

Q : Quelles sont les industries qui peuvent bénéficier le plus de l'utilisation de la cible de pulvérisation V/W ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, l'optique et la microélectronique bénéficient grandement de la précision, de la fiabilité et des options de personnalisation sur mesure de la cible.