ST0117 Cible de pulvérisation cathodique titane-tungstène (Ti/W)

Cible de pulvérisation titane-tungstène (Ti/W) Description

La cible de pulvérisation de titane tungstène (Ti/W) est conçue pour les processus de pulvérisation à haute performance, fournissant une source fiable de matériau pour le dépôt de couches minces. Avec une pureté de ≥99% et des formes personnalisables, elle convient parfaitement aux applications de fabrication de semi-conducteurs, aux technologies d'affichage et à divers processus de revêtement. S'appuyant sur des techniques de production avancées, cette cible garantit des propriétés matérielles uniformes et une formation cohérente des couches minces. Ses options uniques de liaison avec l'indium et l'élastomère améliorent encore sa flexibilité d'application dans divers environnements industriels.

Applications des cibles de pulvérisation de titane et de tungstène (Ti/W)

- Fabrication de semi-conducteurs : Assure le dépôt de couches minces de haute qualité pour les circuits intégrés et les dispositifs microélectroniques.
- Technologie d'affichage : Employée dans la production d'écrans plats et d'OLED.
- Procédés de revêtement : Fournit une cohérence fiable des matériaux pour les revêtements protecteurs et décoratifs.
- Instruments de précision : Convient aux revêtements optiques et à d'autres applications de haute précision.

Emballage des cibles de pulvérisation de titane et de tungstène (Ti/W)

Nos cibles de pulvérisation de titane et de tungstène sont soigneusement emballées afin de maintenir une qualité optimale et d'éviter toute contamination. Nous proposons des solutions d'emballage personnalisées conçues pour garantir que la cible reste en parfait état pendant le stockage et le transport.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les industries qui utilisent couramment la cible de pulvérisation titane-tungstène (Ti/W) ?
R : Elle est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, la technologie des écrans, les processus de revêtement et la production d'instruments optiques de précision.

Q : En quoi un niveau de pureté de ≥99% est-il bénéfique pour le processus de pulvérisation ?
R : Un niveau de pureté élevé minimise les impuretés susceptibles d'affecter l'uniformité et la qualité des couches minces, ce qui permet d'obtenir des revêtements plus fiables et plus performants.

Q : Quelles sont les options de liaison disponibles avec cette cible de pulvérisation ?
R : La cible utilise des liaisons d'indium et d'élastomère, qui offrent une excellente adhérence et une stabilité thermique pendant le processus de pulvérisation.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, notre cible de pulvérisation titane-tungstène (Ti/W) est disponible dans des formes personnalisables, y compris des disques standard ou d'autres formes adaptées aux exigences spécifiques du processus.

Q : Comment le produit est-il emballé pour garantir la préservation de la qualité ?
R : Nos cibles sont emballées à l'aide de solutions personnalisées qui les protègent contre la contamination et les facteurs environnementaux, ce qui garantit qu'elles restent dans des conditions optimales pendant l'expédition et le stockage.