ST0110 Cible de pulvérisation Tantale-Aluminium (Ta/Al)

Description de la cible de pulvérisation de tantale-aluminium (Ta/Al)

La cible de pulvérisation Tantale-Aluminium (Ta/Al) est conçue pour des applications de précision dans la fabrication de semi-conducteurs et le dépôt de couches minces. Avec une composition Ta/Al unique et une pureté de ≥99%, ce produit offre d'excellentes performances et une grande cohérence pour les processus de revêtement de surface avancés. Ses formes personnalisables, y compris les options de disque et de fabrication sur mesure, la rendent adaptée à diverses exigences de fabrication. Conçue avec des techniques de production de pointe, cette cible garantit des propriétés de dépôt et une durabilité supérieures, même dans des conditions exigeantes.

Applications des cibles de pulvérisation Tantale-Aluminium (Ta/Al)

- Fabrication de semi-conducteurs: Idéale pour le dépôt de haute précision en microélectronique.

- Dépôt de couches minces: Permet la formation d'un film uniforme pour les applications de revêtement avancées.

- Microélectroniqueet MEMS : Permet la fabrication de composants électroniques miniaturisés.

- Procédés de pulvérisation de plasma: Améliore les performances des systèmes de dépôt sous vide.

- Applications industrielles personnalisées: Adaptées aux besoins spécifiques de la recherche et de la production.

Emballage des cibles de pulvérisation Tantale-Aluminium (Ta/Al)

Nos cibles de pulvérisation Tantale-Aluminium sont emballées avec le plus grand soin afin de préserver leur qualité et leur intégrité. Chaque cible est enfermée dans un emballage protecteur scellé sous vide. Les options comprennent des disques individuels emballés dans des cartons spécialisés, et d'autres personnalisations sont possibles pour répondre à des exigences spécifiques en matière d'expédition et de manutention.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient des cibles de pulvérisation Ta/Al ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la microélectronique, la production de cellules solaires et le revêtement de couches minces bénéficient grandement de la grande pureté et des excellentes caractéristiques de dépôt des cibles de pulvérisation Ta/Al.

Q : Comment la composition Ta/Al influence-t-elle les performances de pulvérisation ?
R : La combinaison de tantale et d'aluminium offre un équilibre entre conductivité, durabilité et dépôt uniforme, garantissant une formation de film de haute qualité et une stabilité opérationnelle dans les applications exigeantes.

Q : Puis-je demander une taille ou une forme personnalisée pour la cible de pulvérisation ?
R : Oui, les cibles de pulvérisation Tantale-Aluminium sont disponibles sous des formes personnalisées, y compris des disques et d'autres formes spécifiques conçues pour répondre aux besoins précis de votre application.

Q : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité mises en œuvre pour ces cibles ?
R : Chaque cible est soumise à des procédures rigoureuses de contrôle de la qualité afin d'assurer un niveau de pureté de ≥99% et le respect des normes industrielles, ce qui garantit des performances constantes dans les applications critiques.

Q : Ces cibles nécessitent-elles une manipulation ou un stockage particuliers ?
R : Il est recommandé de stocker les cibles dans un environnement propre et sec et de les manipuler à l'aide d'un emballage protecteur afin d'éviter toute contamination ou tout dommage pendant le transport et l'utilisation.