ST0103 Cible de pulvérisation cathodique nickel-cuivre (Ni/Cu)

Description de la cible de pulvérisation de nickel-cuivre (Ni/Cu)

La cible de pulvérisation de nickel-cuivre (Ni/Cu) est conçue pour la précision et la performance dans les systèmes modernes de dépôt par pulvérisation. Fabriquée sous un contrôle de qualité strict, cette cible offre une composition de haute pureté (≥99%), qui assure un dépôt de film constant pour diverses applications industrielles. Sa conception prend en charge à la fois les formes de disques standard et les configurations sur mesure, ce qui la rend idéale pour les applications où des caractéristiques de dépôt sur mesure sont essentielles. L'incorporation de matériaux de liaison compatibles, tels que l'indium et l'élastomère, améliore encore ses performances, ce qui en fait un composant polyvalent dans la fabrication de films minces avancés.

Applications des cibles de pulvérisation de nickel-cuivre (Ni/Cu)

- Dépôt par pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs
- Revêtement de surface pour les composants optiques et les écrans
- Formation de couches minces dans le domaine de la photovoltaïque et des capteurs
- Recherche et développement dans le domaine des matériaux avancés
- Applications industrielles personnalisées nécessitant des cibles sur mesure

Emballage des cibles de pulvérisation de nickel-cuivre (Ni/Cu)

Notre cible de pulvérisation de nickel-cuivre (Ni/Cu) est emballée dans des conditions contrôlées afin de préserver sa grande pureté et son intégrité structurelle.
- Emballage scellé sous vide pour éviter toute contamination
- Disponible en taille standard ou selon les spécifications de la commande.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est l'application principale de la cible de pulvérisation de nickel-cuivre (Ni/Cu) ?
R : Elle est principalement utilisée dans les processus de dépôt par pulvérisation pour la fabrication de couches minces dans les semi-conducteurs, les revêtements optiques et d'autres applications technologiques de pointe.

Q : Comment la pureté élevée (≥99%) profite-t-elle au processus de pulvérisation ?
R : La haute pureté minimise la présence d'impuretés, ce qui garantit une qualité de film constante et des performances accrues dans les applications sensibles.

Q : Quelles sont les options de collage disponibles pour cette cible ?
R : La cible peut être collée avec de l'indium et de l'élastomère, ce qui lui confère une grande souplesse d'utilisation dans divers environnements de dépôt.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disques standard ou peut être personnalisée pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.

Q : Quelles industries peuvent bénéficier de l'utilisation de cette cible de pulvérisation ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, l'optique, le photovoltaïque, les laboratoires de recherche et le traitement des matériaux avancés peuvent grandement bénéficier de ses hautes performances et de ses caractéristiques personnalisables.