ST0088 Cible de pulvérisation cathodique cuivre-indium (Cu/In)

Cible de pulvérisation cuivre-indium (Cu/In) Description

La cible de pulvérisation cuivre-indium (Cu/In) est conçue pour les processus avancés de dépôt de couches minces essentiels à la fabrication de semi-conducteurs et aux applications photovoltaïques. Fabriquée avec une pureté de ≥99%, cette cible offre des performances constantes, ce qui en fait un choix idéal pour les laboratoires de recherche et la production industrielle. Ses options de forme personnalisables - y compris les disques standard et les conceptions sur mesure - garantissent qu'elle répond aux besoins spécifiques de divers processus de haute technologie. Les caractéristiques uniques de liaison fournies par l'indium et les matériaux élastomères améliorent sa stabilité opérationnelle pendant la pulvérisation, favorisant un dépôt de film uniforme et sans défaut.

Applications des cibles de pulvérisation cuivre-indium (Cu/In)

- Fabrication de semi-conducteurs : Essentiel pour le dépôt de couches minces dans les dispositifs microélectroniques et les circuits intégrés.
- Production photovoltaïque : Utilisée dans la fabrication de cellules solaires à haut rendement.
- Technologies d'affichage : Idéales pour créer des films conducteurs dans les panneaux d'affichage avancés.
- Recherche et développement : Convient aux installations expérimentales de pulvérisation et à l'étude des propriétés des matériaux.

Emballage des cibles de pulvérisation cuivre-indium (Cu/In)

Chaque cible de pulvérisation cuivre-indium (Cu/In) est emballée individuellement pour éviter toute contamination et tout dommage physique. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications des cibles de pulvérisation cathodique cuivre-indium ?
R : Elles sont principalement utilisées pour le dépôt de couches minces dans les dispositifs semi-conducteurs, les cellules solaires photovoltaïques, les technologies d'affichage et diverses applications de recherche et développement.

Q : En quoi le niveau de pureté de ≥99% est-il bénéfique pour les processus de pulvérisation ?
R : Une pureté élevée garantit un minimum d'impuretés lors du dépôt, ce qui permet d'obtenir une qualité de film supérieure et d'améliorer les performances des dispositifs.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, les cibles sont proposées sous forme de disques standard ainsi que sous forme de configurations personnalisées adaptées à des besoins de production spécifiques.

Q : Quelles sont les principales caractéristiques de la liaison utilisée dans ce produit ?
R : Le produit utilise une liaison indium-élastomère qui améliore l'adhérence et la stabilité opérationnelle pendant le processus de pulvérisation.

Q : Existe-t-il des instructions particulières de manipulation ou de stockage pour cette cible de pulvérisation ?
R : Il est recommandé de stocker les cibles dans un environnement propre et sec et de les manipuler avec précaution afin d'éviter toute contamination ou tout dommage mécanique pendant le traitement.