ST0085 Cible de pulvérisation cathodique cuivre-cobalt (Cu/Co)

Cible de pulvérisation cuivre-cobalt (Cu/Co) Description

La cible de pulvérisation Cuivre Cobalt (Cu/Co) est conçue pour un dépôt par pulvérisation efficace dans une variété d'applications industrielles de haute technologie. Fabriquée pour répondre à une pureté minimale de ≥99%, cette cible offre des performances constantes et une durabilité dans le revêtement de couches minces et le traitement des semi-conducteurs. Sa composition unique garantit une excellente conductivité et adhérence, ce qui en fait un choix fiable pour les environnements de recherche et de production avancés. La possibilité d'obtenir des formes personnalisées permet de trouver des solutions sur mesure pour répondre à des défis de fabrication spécifiques.

Applications des cibles de pulvérisation du cuivre et du cobalt (Cu/Co)

- Fabrication de semi-conducteurs : Idéale pour déposer des couches minces conductrices de haute qualité dans la fabrication microélectronique.
- Revêtements électroniques : Améliore les performances dans la production de couches conductrices pour divers dispositifs.
- Recherche et développement : Convient aux processus de dépôt expérimentaux dans la recherche avancée en science des matériaux.
- Revêtements optiques et réfléchissants : Utilisés pour fabriquer des couches réfléchissantes avec une adhérence et une durabilité améliorées.
- Applications industrielles personnalisées : Adaptable aux processus de revêtement spécialisés dans les technologies émergentes.

Emballage des cibles de pulvérisation du cuivre et du cobalt (Cu/Co)

La cible de pulvérisation cuivre-cobalt est emballée de manière sécurisée afin de préserver son intégrité pendant le transport et le stockage. Chaque unité est soigneusement scellée dans un emballage protecteur, avec des options de solutions d'emballage personnalisées disponibles sur demande pour répondre à des exigences logistiques spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q : Quels sont les systèmes de pulvérisation compatibles avec la cible de pulvérisation cuivre-cobalt ?
R : La cible de pulvérisation cuivre-cobalt est conçue pour être polyvalente et peut être adaptée à différents systèmes de pulvérisation, y compris les processus de pulvérisation DC et RF.

Q : Quels sont les principaux avantages de l'utilisation d'une cible de pulvérisation cuivre-cobalt ?
R : Cette cible offre une conductivité et une adhérence excellentes, garantissant un dépôt de couches minces de haute qualité et des performances accrues dans les applications électroniques avancées.

Q : Les formes des cibles de pulvérisation peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être personnalisée pour répondre à des exigences de conception spécifiques.

Q : Quel est le niveau de pureté de la cible de pulvérisation cuivre-cobalt ?
R : Le produit est fabriqué pour atteindre un niveau de pureté minimum de ≥99%, ce qui garantit des performances supérieures pendant les processus de pulvérisation.

Q : Comment puis-je obtenir des spécifications plus détaillées ou passer une commande ?
R : Veuillez contacter notre équipe de vente pour obtenir des spécifications complètes et pour discuter des exigences de taille personnalisées adaptées aux besoins de votre application.