ST0083 Cible de pulvérisation cathodique cuivre-aluminium (Cu/Al)

Cible de pulvérisation cuivre-aluminium (Cu/Al) Description

La cible de pulvérisation cuivre-aluminium (Cu/Al) est conçue pour offrir des performances exceptionnelles dans les applications de pulvérisation spécialisées. Fabriquée selon des normes de pureté rigoureuses (≥99%) en utilisant une composition Cu/Al, cette cible est personnalisable pour répondre aux exigences industrielles spécifiques. Sa polyvalence la rend idéale pour le dépôt de films métalliques minces et d'autres revêtements dans la fabrication de semi-conducteurs, d'électronique et de composants de machines avancées. Le produit est disponible sous forme de disque ou peut être fabriqué sur mesure, ce qui garantit sa compatibilité avec divers systèmes de pulvérisation.

Applications des cibles de pulvérisation cuivre-aluminium (Cu/Al)

- Dépôt de couches minces : Parfait pour le dépôt de films métalliques de haute qualité utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs et d'appareils électroniques.
- Technologies de revêtement : Améliore la résistance à l'usure et les performances des machines industrielles grâce à des applications de revêtement précises.
- Électronique avancée : Idéal pour les techniques de pulvérisation cathodique qui exigent une grande uniformité et une grande cohérence dans l'épaisseur du film.
- Recherche et développement : Soutient les installations expérimentales et la production de prototypes dans les laboratoires de recherche et de développement universitaires et industriels.

Conditionnement des cibles de pulvérisation cuivre-aluminium (Cu/Al)

Chaque cible de pulvérisation cuivre-aluminium (Cu/Al) est soigneusement emballée pour préserver son intégrité pendant le transport. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins spécifiques des différentes applications.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce qu'une cible de pulvérisation ?
R : Une cible de pulvérisation est un matériau utilisé dans le processus de pulvérisation pour déposer des couches minces ou des revêtements sur des substrats en éjectant des atomes du matériau cible.

Q : Quels sont les avantages de la composition Cu/Al pour les applications de pulvérisation ?
R : La composition Cu/Al offre une combinaison de l'excellente conductivité du cuivre et des caractéristiques de légèreté de l'aluminium, ce qui peut être avantageux dans certaines applications de films minces.

Q : Les formes des cibles de pulvérisation peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, les cibles sont disponibles sous forme de disques ou peuvent être fabriquées sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques d'un système de pulvérisation.

Q : Quel est le niveau de pureté associé à ce produit ?
R : La cible de pulvérisation cuivre-aluminium (Cu/Al) a une pureté de ≥99%, ce qui garantit des performances de haute qualité dans les applications sensibles.

Q : Quelles industries peuvent bénéficier de l'utilisation de cette cible de pulvérisation ?
R : Les industries telles que l'électronique, les semi-conducteurs, la fabrication de pointe et les laboratoires de recherche peuvent tirer parti des avantages de cette cible de pulvérisation haute performance.