ST0066 Cible de pulvérisation cathodique aluminium silicium cuivre (Al/Si/Cu)

Cible de pulvérisation aluminium-silicium-cuivre (Al/Si/Cu) Description

La cible de pulvérisation aluminium-silicium-cuivre (Al/Si/Cu) est conçue pour les processus de dépôt physique en phase vapeur de haute précision. Fabriquée avec une composition Al/Si/Cu et un niveau de pureté de ≥99%, cette cible garantit des performances et une reproductibilité exceptionnelles dans les techniques de pulvérisation. Sa conception, disponible sous forme de disques standard ou de formes sur mesure, répond aux divers besoins des différentes applications industrielles. Intégrant des liaisons indium et élastomère, la cible offre un fonctionnement stable et sûr lors des cycles de pulvérisation intensifs.

Applications des cibles de pulvérisation aluminium-silicium-cuivre (Al/Si/Cu)

- Fabrication de semi-conducteurs : Essentielle pour le dépôt de couches minces de haute qualité dans la fabrication de circuits intégrés.
- Procédés de revêtement : Idéal pour le dépôt de revêtements métalliques et d'alliages dans les équipements industriels.
- Appareils optiques : Utilisé pour produire des couches réfléchissantes et conductrices dans les composants optiques.
- Recherche et développement : Permet de réaliser des installations expérimentales dans les domaines de la science des matériaux avancés et de la nanotechnologie.
- Électronique : Permet la production de composants électroniques et de capteurs de haute performance.

Emballage des cibles de pulvérisation aluminium-silicium-cuivre (Al/Si/Cu)

Notre cible de pulvérisation aluminium-silicium-cuivre est fabriquée sur mesure en fonction des exigences spécifiques du client. Le produit est emballé avec le plus grand soin afin de préserver son état impeccable pendant le transport. Les options d'emballage sont flexibles et peuvent être adaptées à l'échelle et aux exigences de sécurité de votre projet.

Questions fréquemment posées

Q : À quoi sert une cible de pulvérisation ?
R : Les cibles de pulvérisation sont utilisées comme matériaux sources dans les processus de dépôt physique en phase vapeur pour créer des couches minces et des revêtements de haute qualité.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient de l'utilisation de la cible de pulvérisation cathodique aluminium-silicium-cuivre ?
R : Cette cible est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, l'électronique, les dispositifs optiques et diverses applications de revêtement dans tous les secteurs industriels.

Q : Comment la pureté de la cible de pulvérisation est-elle maintenue ?
R : La cible est produite avec une pureté de ≥99%, ce qui garantit des performances constantes et réduit les impuretés pendant le processus de pulvérisation.

Q : Puis-je commander une forme ou une taille personnalisée ?
R : Oui, en plus des formes de disques standard, la cible de pulvérisation aluminium-silicium-cuivre est disponible dans des tailles personnalisées pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.

Q : Quel type de liant est utilisé dans cette cible de pulvérisation ?
R : La cible de pulvérisation comprend des liaisons à l'indium et à l'élastomère, qui permettent de sécuriser la cible pendant les opérations de dépôt tout en garantissant des performances fiables.