Cible de pulvérisation de titane (Ti) Description
La cible de pulvérisation de titane (Ti) est conçue pour offrir des performances supérieures dans les applications industrielles de pulvérisation avancées. Fabriquée selon des normes de qualité rigoureuses, cette cible garantit une cohérence, une fiabilité et une efficacité excellentes dans les processus de dépôt de couches minces.
Conçue dans un souci de polyvalence, la cible en titane est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques d'un système. Elle offre des performances exceptionnelles dans des environnements où une contamination minimale et une pureté élevée sont essentielles, ce qui en fait un choix idéal pour la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements optiques et d'autres applications de haute précision.
Applications des cibles de pulvérisation du titane (Ti)
- Fabrication de semi-conducteurs : Assure un dépôt uniforme de couches minces, essentiel pour la microélectronique.
- Revêtements de surface : Améliore la résistance à l'usure et la protection contre la corrosion de divers substrats.
- Revêtements optiques : Idéal pour la production de filtres d'interférence et de miroirs à haute réflectance.
- Recherche et développement avancés : Utilisé dans les expériences de pointe et le développement de prototypes où la pureté du matériau est primordiale.
Conditionnement des cibles de pulvérisation du titane (Ti)
Nos cibles de pulvérisation de titane (Ti) sont soigneusement emballées à l'aide de méthodes sous vide afin de préserver l'intégrité du produit et d'éviter toute contamination pendant le stockage et le transport. Les options d'emballage comprennent 5 kg par sac ou 25 kg par tambour, avec possibilité de personnalisation pour répondre à vos besoins spécifiques.
Questions fréquemment posées
Q : Quelles sont les industries qui utilisent généralement des cibles de pulvérisation cathodique en titane (Ti) ?
R : Les cibles de pulvérisation du titane (Ti) sont largement utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs, le revêtement optique, l'aérospatiale et diverses applications de recherche avancée.
Q : Quels sont les procédés de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : Cette cible est optimisée pour les procédés de pulvérisation DC, bien que certaines applications de pulvérisation RF puissent également être compatibles en fonction de la configuration du système.
Q : Les formes et les tailles des cibles de pulvérisation peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, nos cibles de pulvérisation de titane (Ti) sont disponibles sous forme de disques standard ou peuvent être fabriquées sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques du système.
Q : Quel est le niveau de pureté de la cible de pulvérisation du titane (Ti) ?
R : La cible a une pureté de ≥99%, ce qui garantit des performances élevées et une contamination minimale pendant les processus de dépôt.
Q : Comment la cible de pulvérisation de titane (Ti) doit-elle être stockée pour conserver sa qualité ?
R : Elle doit être stockée dans un environnement propre et sec, dans son emballage scellé sous vide, afin d'éviter toute contamination et de garantir des performances optimales.
