ST0051 Cible de pulvérisation cathodique pour le thulium (Tm)

Description de la cible de pulvérisation de thulium (Tm)

La cible de pulvérisation de thulium (Tm) est un matériau de qualité supérieure conçu pour les applications de couches minces de précision. Fabriquée sous un contrôle de qualité strict, cette cible offre des performances constantes, garantissant des taux de dépôt élevés et une formation de couche uniforme. Son excellente pureté et ses propriétés uniques en font un matériau idéal pour les procédés de semi-conducteurs avancés, les revêtements optiques et les dispositifs microélectroniques. Avec des formes personnalisables, y compris des disques standard ou des formats sur mesure, ce produit offre une polyvalence et des performances exceptionnelles dans des environnements exigeants.

Applications des cibles de pulvérisation de thulium (Tm)

- Fabrication de semi-conducteurs : Idéale pour le dépôt de couches minces dans les circuits intégrés et autres dispositifs microélectroniques.
- Revêtements optiques : Utilisés dans la fabrication de composants optiques avancés avec une grande précision.
- Technologie d'affichage : Convient au développement de panneaux d'affichage de haute performance.
- Dispositifs microélectroniques : Fournit des revêtements fiables et uniformes pour la fabrication de dispositifs.
- Recherche et développement : Parfait pour les montages expérimentaux et les tests de nouvelles technologies de couches minces.

Emballage des cibles de pulvérisation de thulium (Tm)

Nos cibles de pulvérisation de thulium (Tm) sont soigneusement emballées pour préserver leur intégrité pendant le stockage et le transport. L'emballage standard comprend des unités scellées sous vide. Des configurations personnalisées en termes de poids et de taille sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation du thulium (Tm) ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements optiques, la technologie d'affichage et la fabrication de divers dispositifs microélectroniques.

Q : Comment le produit est-il fourni ?
R : La cible est disponible sous forme de disques ou de formes sur mesure pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.

Q : Quel est le niveau de pureté de cette cible de pulvérisation ?
R : Le produit conserve un niveau de pureté élevé de ≥99 %, ce qui garantit des performances exceptionnelles.

Q : La taille de la cible peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, les tailles disponibles sont entièrement personnalisables pour s'adapter aux différents systèmes de pulvérisation et applications industrielles.

Q : Quels sont les types de liants utilisés dans la construction de la cible ?
R : La cible de pulvérisation de thulium (Tm) utilise des liaisons à l'indium et à l'élastomère pour assurer la stabilité et la fiabilité du processus de pulvérisation.