Cible de pulvérisation de silicium de type P (Si) Description
La cible de pulvérisation de silicium (Si) de type P est un matériau de haute performance conçu pour les processus de dépôt avancés dans la fabrication de semi-conducteurs. Produite avec une pureté (≥99%) et une précision exceptionnelles, elle offre une uniformité remarquable pour le dépôt de couches minces, garantissant une contamination minimale et des performances supérieures lors de la pulvérisation. Conçue pour résister à une utilisation industrielle rigoureuse, cette cible est idéale pour les applications nécessitant un contrôle de qualité strict et des rendements de pulvérisation optimaux. Sa conception polyvalente permet d'utiliser des disques de format standard et des formes personnalisées pour répondre à des exigences de production uniques.
Applications des cibles de pulvérisation de silicium de type P (Si)
- Fabrication de dispositifs semi-conducteurs : Indispensable pour déposer des couches minces de silicium de haute qualité dans la fabrication de circuits intégrés.
- Cellules photovoltaïques : Idéales pour former des couches de silicium efficaces dans la production de cellules solaires.
- Technologies d'affichage : Utilisé pour produire des couches minces précises pour les panneaux d'affichage avancés et les dispositifs photoniques.
- Microélectronique : Fournit des performances fiables dans la fabrication de circuits et de dispositifs microélectroniques.
Emballage des cibles de pulvérisation du silicium de type P (Si)
Notre cible de pulvérisation de silicium (Si) de type P est conditionnée dans des conditions strictes de salle blanche afin de garantir l'intégrité et la pureté du produit. Disponible sous forme de disques individuels ou de formes personnalisées, chaque cible est scellée sous vide et manipulée avec soin pendant le stockage et le transport.
Questions fréquemment posées
Q : Quelle est l'utilisation principale d'une cible de pulvérisation de silicium de type P ?
R : Elle est utilisée pour déposer des couches minces de haute qualité dans la fabrication de semi-conducteurs, ce qui permet la fabrication de circuits intégrés, de cellules solaires et de panneaux d'affichage.
Q : Quelles méthodes de pulvérisation peuvent être appliquées avec cette cible ?
R : Cette cible prend en charge les méthodes de pulvérisation DC et RF, ce qui offre une grande souplesse pour divers processus de dépôt de couches minces.
Q : Comment le produit conserve-t-il sa grande pureté pendant la pulvérisation ?
R : Avec un niveau de pureté de ≥99%, la cible minimise la contamination, garantissant une qualité optimale des couches minces et des performances de pulvérisation uniformes.
Q : Quelles sont les formes disponibles pour cette cible de pulvérisation ?
R : La cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques de taille et de forme.
Q : Comment le produit est-il conditionné pour préserver sa qualité ?
R : Il est emballé dans des conditions de salle blanche, scellé sous vide et manipulé avec soin pour préserver son intégrité pendant le stockage et le transport.
