ST0037 Cible de pulvérisation cathodique de rhénium (Re)

Description de la cible de pulvérisation de rhénium (Re)

La cible de pulvérisation de rhénium (Re) est conçue avec un matériau de qualité supérieure pour les processus de dépôt de couches minces de pointe. Fabriquée sous un contrôle de qualité rigoureux, cette cible garantit des performances constantes dans les systèmes de dépôt sous vide avec la durabilité nécessaire pour les opérations à haute température. Son point de fusion élevé et sa densité contrôlée en font un choix fiable pour les applications industrielles spécialisées.

Applications des cibles de pulvérisation de rhénium (Re)

- Revêtement sous vide : Idéal pour le dépôt de couches minces dans les appareils électroniques et les semi-conducteurs.
- Ingénierie de surface : Améliore les propriétés de surface telles que la dureté, la résistance à l'usure et la protection contre la corrosion.
- Recherche et développement : Convient aux expériences dans le domaine de la science des matériaux avancés et de la formation de couches minces.
- Microélectronique : Utilisée dans la fabrication de structures fines et de circuits avancés.
- Procédés industriels spécialisés : Assure la stabilité et la performance dans des conditions de pulvérisation exigeantes.

Emballage des cibles de pulvérisation de rhénium (Re)

Notre cible de pulvérisation de rhénium (Re) est soigneusement emballée pour garantir son intégrité pendant le transport et le stockage.
Options d'emballage : Emballage sous vide disponible dans les tailles standard ou personnalisé selon les besoins du client.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est l'application principale d'une cible de pulvérisation de rhénium ?
R : Elle est utilisée dans les processus de pulvérisation pour le dépôt de couches minces dans l'électronique, les dispositifs à semi-conducteurs et les applications d'ingénierie de surface.

Q : Comment le niveau de pureté de ≥99% est-il maintenu ?
R : La cible de rhénium est fabriquée selon des mesures strictes de contrôle de la qualité afin de garantir la pureté élevée requise pour des performances optimales.

Q : Des formes personnalisées sont-elles disponibles pour la cible de pulvérisation de rhénium ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences d'une application spécifique.

Q : Quels sont les avantages d'un point de fusion élevé ?
R : Avec un point de fusion de 3180℃, la cible est adaptée aux processus de pulvérisation à haute température, assurant stabilité et durabilité dans des conditions extrêmes.

Q : Dans quelles industries la cible de pulvérisation au rhénium est-elle couramment utilisée ?
R : Elle est largement utilisée dans l'électronique de pointe, la fabrication de semi-conducteurs, le revêtement sous vide et divers processus industriels spécialisés.