ST0023 Cible de pulvérisation du fer (Fe)

Cible de pulvérisation de fer (Fe) Description

La cible de pulvérisation de fer (Fe) est conçue pour des performances optimales dans les processus de dépôt par pulvérisation avancés. Fabriquée avec une pureté de ≥99%, cette cible garantit un dépôt cohérent et efficace, ce qui la rend indispensable pour les applications de précision dans la fabrication de semi-conducteurs, la fabrication de dispositifs électroniques et les traitements de surface industriels. Ses dimensions personnalisables et sa conception robuste offrent une polyvalence accrue pour les environnements de recherche et de production commerciale.

Applications des cibles de pulvérisation du fer (Fe)

- Fabrication de semi-conducteurs : Idéale pour déposer des couches minces uniformes dans les circuits intégrés et les dispositifs microélectroniques.
- Technologie d'affichage : Utilisées dans la production de panneaux d'affichage avancés avec une conductivité améliorée.
- Revêtements industriels : Appliqués pour les traitements de surface qui nécessitent une résistance à l'usure et une protection contre la corrosion.
- Recherche et développement : Convient à l'exploration de techniques de dépôt et de propriétés de matériaux innovantes.

Emballage des cibles de pulvérisation du fer (Fe)

Notre cible de pulvérisation de fer (Fe) est emballée de manière sécurisée afin de préserver son intégrité pendant le stockage et le transport. Les options d'emballage standard comprennent des méthodes de scellage sous vide, mais des solutions personnalisées sont disponibles pour répondre à des besoins spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est la pureté de la cible de pulvérisation du fer (Fe) ?
R : La cible est fabriquée avec une pureté de ≥99%, ce qui garantit des performances élevées et une qualité de dépôt constante.

Q : La forme de la cible peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, outre les disques standard, des formes sur mesure sont disponibles pour répondre aux besoins d'applications spécifiques.

Q : Quelle méthode de pulvérisation convient le mieux à cette cible ?
R : Cette cible est conçue pour les processus de pulvérisation à courant continu, ce qui permet d'obtenir des performances efficaces et fiables.

Q : Quelles sont les applications qui bénéficient le plus de l'utilisation de cette cible de pulvérisation ?
R : Elle est idéale pour la fabrication de semi-conducteurs, la technologie des écrans, les revêtements industriels et les applications de recherche.

Q : Comment puis-je commander une taille personnalisée ?
R : Veuillez contacter notre équipe commerciale pour discuter de vos spécifications et bénéficier d'un service sur mesure pour les tailles personnalisées.