ST0011 Cible de pulvérisation cathodique pour le cuivre (Cu)

Cible de pulvérisation de cuivre (Cu) Description

La cible de pulvérisation de cuivre (Cu) est conçue pour le dépôt de couches minces de haute précision utilisées dans une variété d'applications de haute technologie. Fabriquée avec une pureté de ≥99%, cette cible garantit des performances constantes et fiables dans la fabrication de semi-conducteurs, les technologies d'affichage et les dispositifs photovoltaïques. Son excellente conductivité électrique et sa résistance inhérente à la corrosion en font un matériau idéal pour obtenir des revêtements de haute qualité dans des conditions de pulvérisation à courant continu. Le produit est disponible sous forme de disques ou de configurations sur mesure pour répondre aux besoins industriels spécifiques.

Applications des cibles de pulvérisation du cuivre (Cu)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour la fabrication de semi-conducteurs, de circuits intégrés et de panneaux d'affichage.
- Revêtement sous vide : Fournit des revêtements uniformes et de haute qualité pour les applications optiques, électroniques et solaires.
- Ingénierie des surfaces : Améliore la résistance à l'usure et la stabilité de divers composants mécaniques et électroniques.
- Recherche avancée : Utilisé dans les laboratoires pour développer de nouveaux matériaux et des technologies de nanofabrication.

Emballage des cibles de pulvérisation du cuivre (Cu)

Nos cibles de pulvérisation de cuivre (Cu) sont emballées de manière sécurisée afin de préserver leur pureté et leurs performances pendant le transport.
- Des options d'emballage standard sous vide sont disponibles en sacs de 5 kg ou des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation cathodique en cuivre (Cu) ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, le revêtement sous vide dans les industries de l'affichage et de l'énergie solaire, et les applications d'ingénierie de surface avancée.

Q : Quel est l'intérêt d'atteindre un niveau de pureté de ≥99% ?
R : Un niveau de pureté élevé garantit une contamination minimale pendant la pulvérisation, ce qui permet d'obtenir une qualité de film supérieure et des performances fiables dans les processus de fabrication de haute technologie.

Q : Les formes des cibles de pulvérisation de cuivre (Cu) peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, outre les disques standard, nos cibles peuvent être fabriquées sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques en matière de conception et d'application.

Q : Que signifie la pulvérisation cathodique et pourquoi est-elle importante ?
R : La pulvérisation cathodique utilise une alimentation en courant continu pour générer un plasma qui déloge le matériau de la cible, assurant ainsi un dépôt uniforme du film. Cette technique est essentielle pour les applications de films minces de haute qualité.

Q : Comment la cible de pulvérisation de cuivre (Cu) est-elle emballée pour garantir sa qualité ?
R : La cible est scellée sous vide dans un emballage spécialisé pour la protéger de la contamination et des dommages physiques pendant le stockage et le transport.