IN6669 Fils enroulés en alliage d'indium et d'argent (In97/Ag 3)

Fil laminé en alliage d'indium et d'argent (In97/Ag 3) Description

Le fil bobiné en alliage indium/argent (In97/Ag3) est un alliage eutectique composé de 97% d'indium et de 3% d'argent en poids. Sa nature eutectique assure un point de fusion unique à 143°C, éliminant la plage plastique entre les températures de solidus et de liquidus. Cela permet une solidification rapide et un collage précis dans les applications nécessitant une contrainte thermique minimale. Cet alliage présente une excellente ductilité et une conductivité thermique élevée, ce qui le rend adapté aux processus de brasage à basse température, en particulier dans les environnements cryogéniques et les assemblages électroniques de précision.

Le matériau présente une résistance exceptionnelle à l'oxydation grâce à la stabilité inhérente de l'indium, ce qui garantit un collage fiable, même dans des applications sensibles telles que l'aérospatiale et l'industrie photovoltaïque. Sa faible résistivité électrique améliore les performances des interconnexions électriques, tandis que l'ajout d'argent améliore la résistance mécanique sans compromettre la flexibilité. L'alliage est fourni sous forme de bobines, ce qui facilite les flux de soudage automatisés et manuels.

Sur le plan environnemental, il est classé WGK 3 (modérément dangereux pour l'eau) et stocké en tant que solides non combustibles (code de classe de stockage 13). Sa conformité aux normes RoHS renforce son utilisation dans les industries sensibles à l'environnement. La combinaison d'une faible température de fusion, d'une stabilité thermique et d'une résistance à la corrosion fait de l'In97/Ag3 un matériau essentiel pour l'emballage des semi-conducteurs, l'optoélectronique et les applications métallurgiques avancées.

Fil bobiné en alliage d'indium/argent (In97/Ag 3) Applications

1. Brasage à basse température : Idéal pour les composants sensibles à la chaleur dans l'électronique (par exemple, les LED, les dispositifs MEMS) et les systèmes cryogéniques (circuits supraconducteurs), car son point de fusion de 143°C minimise les dommages thermiques.

2. Emballage des semi-conducteurs : Utilisé pour la fixation des puces dans les modules d'électronique de puissance et d'optoélectronique, il assure une conductivité thermique et électrique fiable dans les puces de haute performance.

3. Aérospatiale et défense : Liaison de composants dans les satellites et l'avionique, où les cycles thermiques extrêmes et les environnements sous vide exigent des joints résistants à l'oxydation et à la fatigue.

4. Photovoltaïque : Connecte les interconnexions des cellules solaires avec une contrainte minimale, améliorant la durabilité sous les fluctuations de température.

5. Appareils médicaux : Employés dans le scellement hermétique de capteurs implantables ou d'équipements IRM, en tirant parti de la biocompatibilité et du traitement à basse température.

6. Matériaux d'interface thermique (MIT) : créent des couches de transfert thermique efficaces dans les CPU, les GPU et les modules d'alimentation, en exploitant leur conductivité thermique élevée.

7. Électronique flexible : Colle des circuits à couche mince dans la technologie portable, en bénéficiant de la ductilité de l'alliage et de sa faible résistance au fluage.

Conditionnement des bobines de fil en alliage d'indium et d'argent (In97/Ag 3)

Nos produits sont emballés dans des cartons personnalisés de différentes tailles en fonction des dimensions du matériau. Les petits articles sont solidement emballés dans des boîtes en PP, tandis que les articles plus volumineux sont placés dans des caisses en bois personnalisées. Nous veillons à respecter scrupuleusement la personnalisation de l'emballage et à utiliser des matériaux de rembourrage appropriés afin d'assurer une protection optimale pendant le transport.

Emballage : Carton, caisse en bois ou sur mesure.

Veuillez consulter les détails de l'emballage fournis à titre de référence.

Processus de fabrication

1.méthode d'essai

(1)Analyse de la composition chimique - vérifiée à l'aide de techniques telles que GDMS ou XRF pour garantir la conformité aux exigences de pureté.

(2)Essai des propriétés mécaniques - Comprend des essais de résistance à la traction, de limite d'élasticité et d'allongement pour évaluer les performances du matériau.

(3)Contrôle dimensionnel - Mesure de l'épaisseur, de la largeur et de la longueur pour s'assurer du respect des tolérances spécifiées.

(4)Contrôle de la qualité de la surface - recherche de défauts tels que des rayures, des fissures ou des inclusions par un examen visuel et ultrasonique.

(5)Essai de dureté - Détermination de la dureté du matériau pour confirmer l'uniformité et la fiabilité mécanique.

Veuillez vous référer aux procédures d'essaiSAM pour des informations détaillées.

Fil bobiné en alliage d'indium/argent (In97/Ag 3) FAQs

Q1. Quelles sont les principales propriétés de l'alliage In97/Ag3 ?

L'alliage se caractérise par un point de fusion eutectique bas (143°C), une conductivité thermique/électrique élevée, une excellente ductilité, une résistance à l'oxydation et une résistance à la fatigue. Sa solidification en une seule phase garantit un collage précis avec une contrainte thermique minimale.

Q2. Pourquoi est-il adapté au brasage à basse température ?

Son point de fusion de 143°C évite d'endommager les composants sensibles à la chaleur (par exemple, les LED, les semi-conducteurs), ce qui le rend idéal pour les systèmes cryogéniques, les dispositifs médicaux et l'électronique flexible.

Q3. Comment se comporte-t-il dans les environnements extrêmes ?

L'alliage résiste à l'oxydation et à la fatigue thermique, ce qui lui permet d'exceller dans les applications aérospatiales (satellites, avionique), photovoltaïques (cellules solaires) et à vide poussé.

Tableau de comparaison des performances avec les produits concurrents

Informations connexes

1)Méthodes de préparation courantes

La fabrication de matériaux et d'alliages avancés fait appel à toute une série de techniques spécialisées, conçues pour optimiser les performances d'applications spécifiques. Les principaux procédés comprennent le frittage par métallurgie des poudres, où les poudres de métal ou d'alliage, produites par atomisation, réduction ou électrolyse, sont compactées sous haute pression et frittées en dessous de leur point de fusion. Des méthodes telles que le frittage par plasma d'étincelles (SPS) permettent un chauffage rapide (par exemple, 1963K pour les céramiques TiN) afin d'obtenir des matériaux nanostructurés avec une croissance minimale des grains, tandis que le frittage en phase liquide exploite les phases fondues transitoires pour améliorer la densification. Le contrôle de l'atmosphère pendant le frittage (à l'aide d'hydrogène, d'argon ou de vide) empêche l'oxydation et garantit l'intégrité du matériau.

Pour les applications de brasage, les alliages eutectiques tels que In97/Ag3 (fusion à 143°C) sont essentiels pour le collage à basse température dans l'électronique et les systèmes cryogéniques, car ils offrent une contrainte thermique minimale. Les alliages non eutectiques tels que In90/Ag10 offrent une plage de température plastique (143-237°C), adaptée à l'assemblage de circuits flexibles. Les brasures à haute température, telles que SAC305 (Sn/Ag/Cu), sont traitées par fusion sous vide et refroidissement contrôlé pour une utilisation dans l'automobile ou l'aérospatiale.

Les traitements de surface tels que la galvanoplastie à l'indium utilisent des bains de sulfamate (pH 1,8-2,0, 20-30°C) avec des additifs aminés pour déposer des revêtements lisses et résistants à la corrosion, avec une efficacité cathodique de plus de 80 %. Le nickelage chimique repose sur une gestion thermique précise pour stabiliser le bain et éviter la décomposition.

Les techniques de soudage sont tout aussi spécialisées. Le soudage TIG utilise des électrodes de tungstène non consommables sous protection d'argon pour les composants minces et sensibles à l'oxydation, tandis que le soudage MIG utilise des électrodes de fil consommables (par exemple, des alliages Al-Si) avec du gaz Ar/CO₂ pour les plaques plus épaisses, ce qui permet des modes de transfert de pulvérisation à grande vitesse.

Les méthodes de traitement avancées comprennent la fabrication de matériaux à gradient par SPS avec des moules à température contrôlée (par exemple, composites acier inoxydable/ZrO₂) et la fusion d'électrodes non consommables pour les semi-conducteurs de haute pureté tels que les hétérostructures InAs/AlSb. Les traitements thermiques tels que la trempe, le revenu ou la nitruration (par exemple, l'acier 38CrMoAlA) améliorent les propriétés mécaniques telles que la dureté (45-52 HRC) et la résistance à l'usure.

Les techniques de fabrication additive, notamment le jet de liant et le frittage sélectif par laser, permettent d'imprimer en 3D des composites métalliques, souvent suivis d'un pressage isostatique à chaud (HIP) pour la densification. Parallèlement, les cibles de pulvérisation pour les cellules solaires sont produites par fusion dans l'atmosphère inerte et solidification rapide pour garantir l'homogénéité de la composition.

Ces procédés répondent collectivement aux demandes des secteurs de l'aérospatiale, de l'électronique, des énergies renouvelables et de la biomédecine, en mettant l'accent sur la précision, l'efficacité et l'adaptabilité aux nouveaux défis en matière de matériaux.