IN6633 Plaque d'alliage indium/argent (In97/Ag 3)

Plaque d'alliage indium/argent (In97/Ag3) Description

La plaque d'alliage indium/argent (In97/Ag3) est un matériau spécialisé composé de 97 % d'indium et de 3 % d'argent, conçu pour combiner les propriétés uniques des deux métaux. Avec un point de fusion bas d'environ 157°C, il conserve une excellente ductilité et d'excellentes capacités de formage à froid, ce qui lui permet d'être façonné en plaques ou feuilles minces et uniformes sans se fissurer. Cet alliage présente une conductivité électrique (3,3×10⁶ S/m) et une conductivité thermique (~80 W/m-K) élevées, ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une dissipation efficace de la chaleur et des interconnexions électriques fiables, telles que les matériaux d'interface thermique (TIM) dans l'électronique de haute puissance ou la liaison sans soudure dans les circuits flexibles.

Sa résistance à l'oxydation et la formation minimale de composés intermétalliques fragiles garantissent une stabilité à long terme dans les environnements difficiles, y compris les systèmes cryogéniques et les dispositifs scellés sous vide. La pression de vapeur ultra-faible de l'alliage et sa compatibilité avec les processus de scellement hermétique le rendent adapté aux composants aérospatiaux, au blindage des satellites et à l'emballage des dispositifs médicaux. Le format de la plaque en bobine permet un traitement continu dans les lignes de production automatisées, ce qui réduit les déchets et améliore l'efficacité. En outre, l'inclusion d'argent renforce la résistance mécanique tout en préservant la souplesse intrinsèque de l'indium, ce qui permet d'obtenir un équilibre entre durabilité et conformabilité pour les applications de précision telles que les MEMS (systèmes micro-électro-mécaniques) et les emballages optoélectroniques. La polyvalence et la fiabilité de cet alliage soulignent son importance dans l'ingénierie de pointe et les systèmes électroniques miniaturisés.

Plaque d'alliage indium/argent (In97/Ag3) Applications

1. Emballage de semi-conducteurs :

Matériaux d'interface thermique (TIM) : Agissent comme une couche conformable à haute conductivité entre les composants générateurs de chaleur (par exemple, CPU, GPU) et les dissipateurs de chaleur, réduisant la résistance thermique dans l'électronique de haute puissance.

Die Attach : Fixe les matrices semi-conductrices délicates aux substrats sans contrainte thermique, en tirant parti de son point de fusion bas et de sa ductilité.

2. Électronique flexible :

Interconnexions sans soudure : Forme des joints soudés à froid dans les circuits flexibles, les appareils portables et les écrans pliables, garantissant la durabilité en cas de flexions répétées.

3. Systèmes cryogéniques :

Joints et garnitures : Fournit des joints étanches dans les pompes cryogéniques, les aimants supraconducteurs et les composants de satellites spatiaux, maintenant l'intégrité à des températures ultra-basses.

4. Aérospatiale et défense :

Composants scellés sous vide : Utilisés dans les systèmes radar, les détecteurs infrarouges et les tubes à vide en raison de leur très faible dégazage et de leur résistance à l'oxydation.

Blindage contre les radiations : Améliore la protection des composants de satellites en combinant l'absorption des neutrons de l'indium et les propriétés de blindage EMI de l'argent.

5. Dispositifs médicaux :

Encapsulation hermétique : Scelle les dispositifs implantables (par exemple, les stimulateurs cardiaques) contre l'humidité et les fluides corporels, garantissant ainsi une biocompatibilité à long terme.

6. Optoélectronique :

Emballage LED/Laser : Il sert de tampon thermique dans les DEL et les diodes laser à haute luminosité, empêchant la surchauffe et prolongeant la durée de vie.

7. Électronique automobile :

Liaison des modules de puissance : Joint les IGBT et les modules SiC dans les véhicules électriques (EV), assurant une dissipation efficace de la chaleur sous des charges de courant élevées.

Plaque d'alliage indium/argent (In97/Ag3) Conditionnement

Nos produits sont emballés dans des cartons personnalisés de différentes tailles en fonction des dimensions du matériau. Les petits articles sont solidement emballés dans des boîtes en PP, tandis que les articles plus volumineux sont placés dans des caisses en bois personnalisées. Nous veillons à respecter strictement la personnalisation de l'emballage et à utiliser des matériaux de rembourrage appropriés pour assurer une protection optimale pendant le transport.

Emballage : Carton, caisse en bois ou sur mesure.

Veuillez consulter les détails de l'emballage fournis à titre de référence.

Processus de fabrication

1.méthode d'essai

(1)Analyse de la composition chimique - vérifiée à l'aide de techniques telles que GDMS ou XRF pour garantir la conformité aux exigences de pureté.

(2)Essai des propriétés mécaniques - Comprend des essais de résistance à la traction, de limite d'élasticité et d'allongement pour évaluer les performances du matériau.

(3)Contrôle dimensionnel - Mesure de l'épaisseur, de la largeur et de la longueur pour s'assurer du respect des tolérances spécifiées.

(4)Contrôle de la qualité de la surface - recherche de défauts tels que des rayures, des fissures ou des inclusions par un examen visuel et ultrasonique.

(5)Essai de dureté - Détermination de la dureté du matériau pour confirmer l'uniformité et la fiabilité mécanique.

Veuillez vous référer aux procédures d'essai SAM pour des informations détaillées.

Plaques d'alliage indium/argent (In97/Ag3) FAQs

Q1. Qu'est-ce qu'une plaque d'alliage In97/Ag3 ?

In97/Ag3 est un alliage ductile à bas point de fusion composé de 97% d'indium (In) et de 3% d'argent (Ag), fourni dans un format de plaque en bobine continue pour une fabrication automatisée.

Q2. En quoi le format de plaque en continu est-il avantageux ?

Traitement automatisé : Permet une production continue et à grande vitesse (par exemple, fabrication de rouleau à rouleau).

Réduction des déchets : Les largeurs/épaisseurs prédécoupées (par exemple, 0,1-1,0 mm) réduisent les pertes de matériau.

Q3. Quelles sont ses limites ?

Faible résistance mécanique : Ne convient pas aux applications porteuses.

Coût : prix plus élevé que les brasures à base d'étain en raison de la rareté de l'indium.

Tableau de comparaison des performances avec les produits concurrents

Informations connexes

1. Préparation et prétraitement des matières premières

Tout d'abord, desmorceaux d'indium (In) et d'argent (Ag) dehaute pureté (≥99,99 %) sont sélectionnés et pesés avec précision selon un rapport de masse de 97 % d'indium et de 3 % d'argent. Les matières premières métalliques doivent être pré-nettoyées pour éliminer les oxydes de surface et les contaminants, puis séchées à l'abri d'un gaz inerte (par exemple l'argon) pour éviter l'oxydation au cours du processus de fusion ultérieur.

2. Fusion sous vide et alliage

L'indium et l'argent prétraités sont placés dans un four de fusion à induction sous vide et chauffés sous vide ou sous atmosphère inerte à une température supérieure au point de fusion de l'indium (environ 160 °C), puis continuent à augmenter la température jusqu'au point de fusion de l'argent (961 °C) une fois que l'indium est complètement fondu, et s'assurent ensuite que l'argent est uniformément dissous dans l'indium par agitation électromagnétique pour former un alliage fondu In97/Ag3 homogène. À ce stade, le gradient de température et la durée de l'agitation doivent être strictement contrôlés pour éviter la ségrégation de la composition.

3. Coulée et laminage primaire

L'alliage fondu est rapidement coulé en lingots plats ou en plaques épaisses dans des moules en cuivre refroidis à l'eau afin d'affiner la structure du grain et de réduire les défauts de retrait par un refroidissement rapide (vitesse de refroidissement >50°C/s). Ensuite, le lingot est préchauffé à 80-100°C et progressivement aminci jusqu'à l'épaisseur cible (par exemple, 0,1-1,0 mm) par un processus de laminage à chaud en plusieurs passes, la température étant maintenue pendant le processus de laminage pour préserver la ductilité de l'alliage et prévenir les fissures dues au laminage à froid.

4. Laminage à froid et recuit de précision

Après le laminage à chaud, les tôles sont laminées à froid pour mieux contrôler les tolérances d'épaisseur (±0,01 mm) et la finition de la surface. Pendant le processus de laminage à froid, la déformation par passe est comprise entre 10 et 20 % afin d'éviter un écrouissage excessif. Ensuite, un recuit intermittent (150-200°C, atmosphère inerte) est effectué pour éliminer les contraintes internes et restaurer la plasticité afin d'assurer la transformabilité ultérieure.

5. Traitement de surface et contrôle de qualité

Les tôles laminées sont polies par électrolyse ou nettoyées chimiquement pour éliminer l'oxydation de surface et les résidus d'huile de laminage afin d'obtenir une surface brillante et exempte de défauts. L'uniformité de la composition est détectée par spectroscopie de fluorescence X (XRF) pour s'assurer que la teneur en argent est contrôlée avec précision à 3±0,1 %. Par ailleurs, un détecteur de défauts à ultrasons est utilisé pour vérifier les pores internes ou les fissures afin de garantir la densification du matériau.