Substrats d'emballage

À propos des substrats d'emballage

Les substrats d'emballage sont des matériaux essentiels utilisés pour supporter les puces semi-conductrices, permettre la transmission des signaux et dissiper la chaleur générée pendant le fonctionnement de l'appareil. Avec la tendance continue vers une plus grande densité de puissance, des fréquences plus élevées et la miniaturisation, les matériaux de substrat doivent offrir une excellente conductivité thermique, une isolation électrique, une stabilité dimensionnelle et une compatibilité avec les processus de métallisation et d'emballage avancés.

Des matériaux tels que l'alumine, le nitrure d'aluminium (AlN), le nitrure de silicium (Si₃N₄), le carbure de silicium (SiC), le saphir, le diamant, le nitrure de bore et le quartz sont largement utilisés dans l'emballage des semi-conducteurs. Ces substrats sont couramment utilisés dans les modules de puissance, l'emballage des LED, les dispositifs RF et micro-ondes, les cartes de circuits imprimés en céramique, les systèmes de manipulation des plaquettes et les processus de semi-conducteurs à haute température ou sous vide poussé.

Pourquoi choisir SAM pour les substrats d'emballage ?

Chez Stanford Advanced Materials (SAM), nous combinons l'expertise des matériaux avec un contrôle de qualité strict pour fournir des substrats d'emballage fiables et de haute performance pour la fabrication de semi-conducteurs et l'électronique de pointe. Notre portefeuille de produits diversifiés soutient à la fois la R&D et la production en volume, aidant les clients à relever les défis de la gestion thermique, de la performance électrique et de la fiabilité des processus.

Principaux avantages

Large choix de matériaux de substrats avancés
Nous proposons une gamme complète de substrats d'emballage, notamment des céramiques d'alumine, du nitrure d'aluminium, du nitrure de silicium, du carbure de silicium, du saphir, du diamant, du nitrure de bore, du quartz et du nitrure de bore pyrolytique (PBN), couvrant un large éventail de besoins en matière d'emballage de semi-conducteurs.

Excellentes performances en matière de gestion thermique
Nombre de nos substrats, tels que l'AlN, le Si₃N₄, le SiC et le diamant, présentent une conductivité thermique élevée, ce qui les rend idéaux pour l'électronique de puissance, l'emballage des LED et les applications de semi-conducteurs à flux de chaleur élevé.

Substrats métallisés et prêts à l'emploi
SAM fournit des substrats céramiques métallisés avec des structures Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Au/Ag et multicouches. Ces produits sont conçus pour une soudure fiable, le collage de fils et l'intégration de circuits dans des modules d'emballage et de refroidissement avancés.

Pureté élevée et compatibilité avec les processus
Nos substrats sont fabriqués dans le respect de normes rigoureuses de pureté et de dimensions, ce qui garantit leur compatibilité avec les processus de fabrication, d'emballage et d'assemblage des semi-conducteurs, y compris les environnements à haute température, à vide poussé et corrosifs.

Assistance pour la manipulation des plaquettes et le traitement à haute température
Nous fournissons également des composants spécialisés tels que des supports de plaquettes en quartz et en carbure de silicium, qui sont essentiels pour le transport des plaquettes, la diffusion, l'oxydation et les processus d'épitaxie dans la fabrication des semi-conducteurs.

Nos offres de substrats d'emballage

La gamme de substrats d'emballage de SAM comprend

• Substrats céramiques : Substrats en céramique d'alumine, PCB en alumine métallisée, substrats en nitrure d'aluminium (AlN), substrats en nitrure de silicium (Si₃N₄).
• Matériaux à haute conductivité thermique : Dissipateurs thermiques en diamant, plaques en diamant, substrats en AlN et SiC
• Matériaux fonctionnels avancés : Films de nitrure de bore hexagonal (h-BN), feuilles de nitrure de bore pyrolytique (PBN), feuilles de SiC conductrices d'électricité.
• Substrats métallisés : Alumine plaquée Ni/Au, alumine plaquée Ni/Pd/Au et substrats AlN, substrats céramiques multicouches à structure en barrage.
• Composants de manutention des plaquettes : Cuvettes en quartz, cuvettes en carbure de silicium, supports de cuvettes
• Substrats spécialisés : Plaques épitaxiales en saphir (plaques SOS EPI)

Ces matériaux sont largement utilisés dans l'emballage des semi-conducteurs, les modules de puissance, les dispositifs LED et laser, les systèmes RF et micro-ondes et les processus de semi-conducteurs à haute température.

Les substrats SAM permettent un conditionnement avancé des semi-conducteurs

Chez SAM, nous nous engageons à fournir des substrats d'emballage de haute qualité qui permettent une performance fiable des dispositifs, une dissipation efficace de la chaleur et des architectures d'emballage avancées. Que vous ayez besoin de substrats céramiques pour l'électronique de puissance, de matériaux diamantés pour la gestion thermique ou de composants de manipulation de plaquettes pour le traitement à haute température, notre équipe est prête à soutenir vos applications de semi-conducteurs.

Contactez-nous dès aujourd'hui pour découvrir comment les solutions de substrats d'emballage de SAM peuvent améliorer l'emballage de vos semi-conducteurs et les performances de vos appareils.