MC6512 Substrat céramique en nitrure d'aluminium (AlN) à pas fin et plaqué argent

Substrat céramique en nitrure d'aluminium (AlN) à pas fin plaqué argent Description :

Le substrat céramique à pas fin en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué argent combine la conductivité thermique élevée du nitrure d'aluminium avec la soudabilité améliorée apportée par le plaquage argent. Il offre une excellente isolation électrique, ce qui le rend idéal pour les applications à haute densité qui nécessitent une dissipation thermique efficace et des performances électriques fiables. La conception à pas fin permet un assemblage compact des composants électroniques, ce qui le rend adapté à une utilisation dans les modules de puissance, les dispositifs RF, l'emballage des LED et d'autres produits électroniques avancés où l'efficacité de l'espace et la gestion thermique sont essentielles. L'argenture améliore la résistance du substrat à la corrosion et garantit des joints de soudure stables et de haute qualité.

Spécifications du substrat céramique en nitrure d'aluminium (AlN) à pas fin plaqué argent :

Substrat céramique à pas fin en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué argent Applications :

Le substrat céramique à pas fin en nitrure d'aluminium (AlN) plaqué argent est utilisé dans des applications à haute densité telles que les modules de puissance, les dispositifs RF, l'emballage des LED, l'électronique automobile et d'autres systèmes électroniques avancés où une gestion thermique efficace, une isolation électrique et des conceptions compactes sont essentielles.

Emballage de substrat céramique en nitrure d'aluminium (AlN) à pas fin et plaqué argent :

Nos substrats céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) à pas fin plaqués argent sont manipulés avec soin pendant le stockage et le transport afin de préserver la qualité de notre produit dans son état d'origine.

Substrat céramique en nitrure d'aluminium (AlN) à pas fin plaqué argent FAQ :

Q1 : Quelles sont les principales caractéristiques du substrat céramique en nitrure d'aluminium (AlN) à pas fin plaqué argent ?

R1 : Ce substrat offre une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique et une conception à pas fin. Le placage d'argent améliore la soudabilité et offre une résistance à la corrosion pour des connexions électriques fiables.

Q2 : Quelle est la conductivité thermique de ce substrat céramique AlN ?

R2 : Le substrat céramique AlN à pas fin plaqué argent présente une conductivité thermique exceptionnelle, généralement de l'ordre de 170-200 W/m-K, ce qui permet une dissipation efficace de la chaleur dans les applications à hautes performances.

Q3 : Quelles sont les applications qui conviennent à ce substrat AlN à pas fin ?

A3 : Il est idéal pour les modules de puissance, les dispositifs RF, les boîtiers LED, l'électronique automobile et d'autres applications électroniques compactes et performantes qui nécessitent une gestion thermique et une isolation électrique efficaces.