TM9478 Titanium Substrate Ti Substrate 1 pouce x 1 pouce x 0.5 mm, SSP

Substrat en titane Ti Substrat 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm, SSP Description

Le substrat en titane Ti Substrate 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm, SSP est fabriqué en titane de haute qualité avec une finition de surface contrôlée. Ses dimensions précises facilitent son intégration dans l'équipement standard de traitement des semi-conducteurs. L'inertie chimique du titane permet d'éviter l'oxydation, tandis que la surface uniformément plate permet un dépôt et un modelage cohérents. Ce substrat est bien adapté aux environnements où des propriétés mécaniques stables et des caractéristiques de surface contrôlées sont essentielles.

Substrat de titane Substrat de titane 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm, SSP Applications

Électronique et semi-conducteurs
- Utilisé comme substrat dans les systèmes de dépôt de couches minces pour obtenir une croissance uniforme de la couche en tirant parti de sa planéité et de son inertie chimique.
- Utilisé comme base dans les processus de microfabrication pour obtenir des motifs prévisibles grâce à ses tolérances dimensionnelles précises.

Traitement industriel
- Sert de plaque de support dans les procédures métallurgiques pour maintenir l'uniformité de la température en utilisant son comportement thermique cohérent et son gauchissement minimal.

Recherche en laboratoire
- Utilisé comme plate-forme expérimentale dans les études de science des matériaux pour examiner les caractéristiques de diffusion en capitalisant sur ses propriétés de surface contrôlées et sa composition stable.

Substrat de titane Substrat de titane 1 pouce x 1 pouce x 0,5 mm, emballage SSP

Chaque substrat est emballé individuellement dans un conteneur antistatique avec des inserts en mousse et scellé dans un sac en polyéthylène pour éviter toute contamination. L'emballage est conçu pour être stocké dans un environnement propre, sec et à température contrôlée. Des options de personnalisation supplémentaires, telles que des caisses scellées sous vide et des plateaux étiquetés, sont disponibles pour répondre à des besoins de manipulation spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment les tolérances dimensionnelles sont-elles maintenues pour ce substrat ?
R1 : Le substrat est traité selon des paramètres d'usinage stricts avec un contrôle de tolérance de ±0,01 mm. Cette précision minimise les variations au cours des processus de dépôt, ce qui contribue à la stabilité des interfaces entre les couches.

Q2 : Quelles sont les méthodes utilisées pour vérifier la qualité de l'état de surface ?
R2 : L'état de surface est évalué à l'aide d'un microscope à force atomique (AFM), qui mesure avec précision la rugosité de la surface. Cette vérification garantit une surface uniforme et plane, adaptée aux applications de films minces à haute résolution.

Q3 : Quelles sont les mesures recommandées pour éviter la contamination du substrat ?
R3 : La manipulation dans des salles blanches et l'emballage dans des boîtiers antistatiques et résistants à l'humidité minimisent la contamination. Le respect de ces protocoles est essentiel pour préserver l'intégrité de la surface du substrat pendant le stockage et le traitement.

Informations complémentaires

Les substrats en titane font l'objet d'études approfondies pour leurs performances dans les environnements à haute température et à vide poussé, où l'inertie chimique et la stabilité mécanique sont cruciales. Sa faible réactivité et sa résistance à l'oxydation font du titane un choix optimal pour les applications impliquant le dépôt de couches minces et le traitement avancé des semi-conducteurs.

Les progrès récents en matière de caractérisation des surfaces ont permis de mieux comprendre le comportement microstructurel du titane sous l'effet des cycles thermiques. Cette recherche est essentielle pour optimiser les processus de préparation des substrats, en veillant à ce que la stabilité dimensionnelle et l'uniformité de la surface soient maintenues au cours des différentes étapes de fabrication.