TM9477 Substrat de titane Substrat de Ti Dia. 1 pouce x 0,5 mm, SSP

Substrat de titane Substrat Ti Dia. 1 pouce x 0,5 mm, SSP Description

Le substrat en titane Ti Substrate Dia. 1 pouce x 0,5 mm, SSP est fabriqué à partir de titane raffiné par un traitement contrôlé pour obtenir un diamètre de 1 pouce et une épaisseur de 0,5 mm. Le substrat présente une structure granulaire uniforme et une faible rugosité de surface, propriétés essentielles pour les applications nécessitant un dépôt de film précis. Son inertie chimique et sa stabilité mécanique favorisent les processus ultérieurs de microélectronique et de croissance cristalline.

Substrat de titane Substrat de Ti Dia. 1 pouce x 0,5 mm, SSP Applications

Électronique
- Utilisé comme base pour le dépôt de films semi-conducteurs dans la fabrication de circuits intégrés afin d'obtenir une formation de couche uniforme en tirant parti d'une finition de surface contrôlée.
- Appliqué comme couche de support dans les dispositifs de capteurs pour faciliter des contacts électriques stables en exploitant la faible rugosité de la surface du substrat.

Industrie
- Ce substrat est utilisé dans les assemblages de cellules solaires à couches minces pour permettre un revêtement uniforme et une propagation minimale des défauts en tirant parti de son contrôle dimensionnel précis.

Substrat de titane Substrat de Ti Dia. 1 pouce x 0,5 mm, emballage SSP

Les substrats de titane sont emballés dans des matériaux inertes et antistatiques et placés dans des conteneurs rigides recouverts de mousse afin d'éviter tout dommage mécanique et toute contamination. Le stockage dans un environnement sec et peu humide est recommandé pour éviter l'oxydation. Des options d'emballage personnalisées, y compris des sachets scellés et étiquetés, sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de manipulation et de stockage tout en garantissant une exposition minimale aux variations environnementales pendant le transport.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment l'état de surface du substrat est-il contrôlé pendant la production ?
R1 : Le processus de production fait appel à la microscopie électronique et à la profilométrie de surface pour contrôler et ajuster les étapes de polissage, en veillant à ce que la rugosité de la surface reste dans les limites visées, ce qui est vital pour l'intégrité du dépôt ultérieur du film.

Q2 : Quelles sont les précautions à prendre lors de la manipulation du substrat de titane dans une salle blanche ?
R2 : Il faut utiliser des gants spécialisés et transférer le substrat dans des enceintes antistatiques. Les protocoles stricts des salles blanches permettent de minimiser le contact avec les particules et de préserver les propriétés de surface contrôlées et la précision dimensionnelle du substrat.

Q3 : Comment l'uniformité dimensionnelle du substrat affecte-t-elle ses performances dans les applications microélectroniques ?
R3 : Un diamètre et une épaisseur uniformes garantissent la compatibilité avec les équipements de traitement standard et permettent un dépôt fiable du film, réduisant ainsi la variabilité du processus et le risque de désalignement mécanique lors de l'assemblage du dispositif.

Informations complémentaires

Le titane est apprécié pour sa faible densité, son inertie chimique et sa résistance à la corrosion, ce qui le rend adapté aux applications nécessitant des propriétés mécaniques stables et une dilatation thermique minimale. Dans les applications de substrats, ces caractéristiques favorisent les processus de haute précision, garantissant la compatibilité avec les techniques avancées de dépôt de couches minces.

L'intégration de substrats en titane dans les processus de microélectronique et de croissance cristalline bénéficie de la microstructure contrôlée et de la faible rugosité de surface du matériau. La compréhension de ces attributs permet d'optimiser les paramètres des processus et d'améliorer les performances globales des appareils dans divers contextes industriels.