ST11466 Cible planaire cuivre-zinc, cible CuZn

Cible planaire cuivre-zinc, cible CuZn Description

La cible planaire cuivre-zinc, cible CuZn, est fabriquée à partir d'un alliage CuZn homogène conçu pour le dépôt par pulvérisation cathodique. La géométrie planaire assure une érosion régulière du matériau au cours du processus de pulvérisation, ce qui permet d'obtenir une épaisseur de film constante. Ses propriétés de surface bien définies permettent des processus de dépôt contrôlés dans les applications de semi-conducteurs et de revêtement. La composition et la microstructure de la cible sont maintenues grâce à un processus de fabrication réglementé, ce qui permet d'obtenir des performances reproductibles essentielles pour la recherche détaillée sur les matériaux et les applications industrielles.

Cible planaire cuivre-zinc, cible CuZn Applications

Électronique
- Utilisée comme source de pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir des films minces uniformes en tirant parti d'une composition d'alliage cohérente.
- Utilisée comme cible de dépôt dans la production d'écrans plats pour améliorer les voies de conduction grâce à une structure matérielle stable.

Revêtements industriels
- Utilisé comme matériau de revêtement dans les systèmes de dépôt sous vide pour produire des couches résistantes à la corrosion en utilisant ses propriétés d'érosion uniforme.
- Utilisé dans les applications d'ingénierie de surface pour les finitions décoratives, garantissant une qualité et une durabilité constantes du film.

Cible planaire cuivre-zinc, emballage de la cible CuZn

La cible est emballée dans un conteneur antistatique, hermétiquement fermé et doublé de mousse pour la protéger contre les dommages physiques pendant le transport et le stockage. Des sacs anti-humidité empêchent toute contamination et l'emballage est conçu pour minimiser la pénétration de particules. Pour une protection accrue, les options comprennent le scellage sous vide et l'étiquetage personnalisé. Des instructions de manipulation appropriées sont fournies pour garantir que la cible reste à l'abri de la poussière et des contraintes mécaniques jusqu'à son installation.

Informations complémentaires

La compréhension des propriétés des alliages CuZn est essentielle pour optimiser les processus de pulvérisation dans diverses applications industrielles. La composition de l'alliage influence non seulement les attributs mécaniques, mais aussi la conductivité et la vitesse de dépôt lors de la formation du film. La recherche sur ces matériaux continue d'évoluer car les industries exigent des performances et une cohérence accrues.

Des techniques de fabrication avancées et des mesures détaillées de contrôle de la qualité contribuent à la fiabilité globale des cibles de pulvérisation. Le contrôle continu des propriétés microstructurales permet d'affiner les paramètres de dépôt, garantissant que l'application finale reçoit un matériau aux caractéristiques optimales pour le développement précis de couches minces.