ST11463 Cible planaire aluminium-nickel, cible AlNi

Cible planaire aluminium-nickel, Description de la cible AlNi

La cible planaire aluminium-nickel est une cible de pulvérisation en alliage Al-Ni conçue pour déposer des couches minces uniformes. La géométrie planaire de la cible assure une érosion régulière du matériau et un profil de dépôt cohérent sur les substrats. Sa composition est optimisée pour les applications où un contrôle précis des caractéristiques du film est essentiel, ce qui permet d'obtenir des performances stables dans les équipements de fabrication de semi-conducteurs ou d'écrans plats.

Cible planaire aluminium-nickel, cible AlNi Applications

Traitement de l'électronique et des semi-conducteurs
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans la fabrication de circuits intégrés pour obtenir une épaisseur de film uniforme en tirant parti de la composition précise de l'AlNi.
- Appliquée comme matériau de revêtement dans la fabrication d'écrans pour améliorer l'homogénéité du film grâce à la configuration planaire de la cible.

Revêtements industriels
- Sert de source de dépôt dans les systèmes d'ingénierie de surface pour former des couches protectrices en utilisant les propriétés d'érosion contrôlée de la cible AlNi.
- Fréquemment utilisé dans les applications de couches minces pour les revêtements résistants à l'usure afin d'assurer la stabilité des performances dans les environnements industriels.

Cible planaire aluminium-nickel, cible AlNi Emballage de la cible

La cible est emballée dans un conteneur rigide et antistatique avec un rembourrage en mousse pour limiter les contraintes mécaniques et la contamination par les particules. L'emballage protecteur minimise l'exposition aux agents environnementaux pendant le transport. Le stockage doit se faire dans une zone à température contrôlée et à faible taux d'humidité pour préserver l'intégrité de la surface. Des options d'emballage personnalisées, y compris des amortisseurs supplémentaires et la personnalisation de l'étiquette, sont disponibles sur demande.

Informations complémentaires

Les cibles de pulvérisation aluminium-nickel jouent un rôle important dans les processus de dépôt de couches minces utilisés en microélectronique et dans les technologies d'affichage. L'interaction entre l'aluminium et le nickel pendant la pulvérisation affecte la microstructure du film déposé, qui est un facteur critique pour la performance des appareils. Les chercheurs continuent d'étudier ces interactions afin d'affiner les propriétés du film et d'améliorer la cohérence du processus.

La production de cibles de pulvérisation bénéficie des progrès de la science des matériaux, où l'usinage de précision et le contrôle de la composition des alliages sont des pratiques courantes. L'accent mis sur la rigueur du traitement et de l'inspection des matériaux permet d'obtenir des paramètres opérationnels cohérents et une reproductibilité de la recherche dans les secteurs de fabrication connexes.