ST11462 Cible planaire aluminium-cuivre, cible AlCu

Cible planaire aluminium-cuivre, cible AlCu Description

La cible planaire aluminium-cuivre, cible AlCu, est produite à partir d'un alliage AlCu conçu pour les processus de pulvérisation. La surface plane et uniforme est essentielle pour maintenir un enlèvement de matière constant pendant la déposition, ce qui favorise la formation de couches minces précises. Sa composition contrôlée minimise la variabilité du processus, ce qui en fait un outil précieux pour la fabrication de semi-conducteurs et de revêtements où le maintien d'une vitesse de dépôt constante est essentiel.

Cible planaire aluminium-cuivre, cible AlCu Applications

1.fabrication électronique
- Utilisée comme source de pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir un dépôt uniforme de couches minces en tirant parti de son profil d'érosion constant.
- Appliquée dans le revêtement des circuits imprimés pour améliorer la formation de la couche conductrice en assurant une distribution régulière du matériau.

2)Dispositifs optoélectroniques
- Sert de cible de dépôt dans la fabrication de modules d'affichage pour produire des films uniformes et de haute intégrité en exploitant sa surface plane.
- Utilisé dans la construction de capteurs pour produire des films minces uniformes qui contribuent à la stabilité des performances optiques et électriques.

Cible planaire aluminium-cuivre, emballage de la cible AlCu

La cible est emballée dans un boîtier antistatique scellé sous vide pour la protéger de la contamination et des dommages mécaniques. Des coussins de protection en matériaux inertes minimisent les vibrations pendant le transport. Les recommandations de stockage incluent un environnement frais et sec pour éviter l'oxydation de la surface. Des configurations d'étiquetage et d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre aux exigences de stockage et de manipulation spécifiques.

Informations complémentaires

Les alliages aluminium-cuivre sont largement caractérisés pour leurs propriétés équilibrées, notamment la conductivité thermique et la légèreté, qui sont cruciales dans diverses applications électroniques. Dans les processus de pulvérisation, le contrôle précis de la composition de la cible et de l'uniformité de la surface influence directement la qualité du film et les performances de l'appareil.

Une analyse détaillée et des tests cohérents pendant la production permettent de s'assurer que les cibles répondent aux exigences rigoureuses des applications modernes de couches minces et de semi-conducteurs.