ST11461 Cible planaire cuivre nickel titane, cible CuNiTi

Cible planaire cuivre-nickel-titane, cible CuNiTi Description

La cible planaire cuivre-nickel-titane, cible CuNiTi, est fabriquée à partir d'un alliage de cuivre, de nickel et de titane dont la composition est rigoureusement contrôlée. Sa géométrie plane permet une érosion uniforme pendant la pulvérisation, ce qui facilite le dépôt d'une couche mince homogène. La formulation ciblée de l'alliage minimise la production de particules, ce qui contribue à améliorer l'adhérence du film et à réduire la contamination de l'outil. Ces caractéristiques sont essentielles pour la fabrication de semi-conducteurs et la fabrication microélectronique, qui exigent des performances de dépôt constantes.

Cible planaire cuivre-nickel-titane, cible CuNiTi Applications

Fabrication de produits électroniques et de semi-conducteurs
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans les systèmes de dépôt de couches minces pour obtenir un revêtement uniforme en tirant parti de sa composition d'alliage contrôlée. Cette approche permet de résoudre les problèmes d'uniformité du film et d'améliorer les performances des appareils.

Procédés de revêtement industriels
- Appliqué comme cible dans les équipements de revêtement pour améliorer l'adhérence du film grâce aux propriétés stables de l'alliage. Cette solution minimise les retouches dues à une qualité de film incohérente et favorise une production efficace.

Recherche et développement
- Employé dans les installations d'analyse des matériaux pour vérifier le comportement de la pulvérisation et la microstructure du film. L'utilisation de son profil d'érosion prévisible facilite l'optimisation des processus et l'étalonnage des équipements.

Cible planaire cuivre-nickel-titane, CuNiTi Emballage de la cible

La cible est livrée dans un conteneur hermétiquement fermé, antistatique et rembourré de mousse pour minimiser les chocs mécaniques et la contamination. L'emballage comprend des barrières contre l'humidité et des revêtements résistants à la corrosion. Il est recommandé de stocker la cible dans un environnement sec et à température contrôlée afin de préserver l'intégrité du matériau. Des options d'étiquetage personnalisé et de compartimentage sont disponibles sur demande pour répondre à des protocoles spécifiques de manipulation et de stockage.

Informations complémentaires

Les alliages à base de cuivre incorporant du nickel et du titane sont connus pour leurs propriétés thermiques et mécaniques équilibrées. La synergie entre la conductivité élevée du cuivre, la résistance à la corrosion du nickel et la solidité du titane crée un alliage bénéfique pour les applications de dépôt de film. Ces compositions font partie intégrante des processus où l'érosion uniforme et la production minimale de particules sont essentielles.

Des techniques de caractérisation avancées, notamment la diffraction des rayons X et la microscopie électronique, sont utilisées pour évaluer l'intégrité microstructurale de ces cibles. Cette approche scientifique garantit que les cibles de pulvérisation fonctionnent de manière cohérente dans diverses applications industrielles, ce qui favorise les progrès dans la fabrication de semi-conducteurs et de dispositifs microélectroniques.