ST11457 Cible planaire nickel chrome fer, cible NiCrFe

Cible planaire nickel chrome fer, cible NiCrFe Description

La cible planaire nickel chrome fer, cible NiCrFe est fabriquée à partir d'un alliage de nickel, de chrome et de fer. Sa conception planaire assure un bombardement ionique uniforme, favorisant un dépôt contrôlé du film pendant les processus de pulvérisation. La composition de l'alliage permet une érosion constante et des taux de dépôt prévisibles, ce qui rend la cible adaptée au traitement des semi-conducteurs et aux applications de revêtement optique. La conception facilite la régulation précise de l'épaisseur du film et la répétabilité du processus dans les environnements industriels.

Cible planaire nickel chrome fer, cible NiCrFe Applications

Électronique
- Utilisée comme source de pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir un dépôt précis de couches minces en tirant parti des propriétés d'érosion équilibrées de l'alliage.
- Appliquée comme cible de revêtement dans la fabrication d'écrans pour contrôler l'uniformité de la couche grâce à une pulvérisation cohérente du matériau.

Industrie
- Utilisé comme cible de pulvérisation dans la production de cellules solaires pour développer des contacts métalliques uniformes en utilisant des caractéristiques d'érosion stables.
- Utilisé dans la fabrication de capteurs à couche mince, où les taux de dépôt contrôlés permettent d'obtenir des réponses électriques précises.

Cible planaire en nickel chrome fer, NiCrFe Emballage de la cible

La cible est placée dans un conteneur antistatique rembourré avec une doublure résistante à l'humidité qui minimise la contamination pendant le transport. Elle est scellée dans des supports sur mesure afin de réduire le risque de dommages physiques dus aux vibrations ou aux chocs. Les conditions de stockage recommandées comprennent un environnement sec à température contrôlée afin de préserver l'intégrité du matériau. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de manipulation et d'expédition.

Informations complémentaires

Il est essentiel de comprendre les cibles de pulvérisation pour obtenir un dépôt de film cohérent dans divers processus industriels. La composition précise de l'alliage est essentielle pour contrôler le comportement de l'érosion et garantir la stabilité des systèmes de dépôt sur des périodes opérationnelles prolongées. L'analyse détaillée des cibles de pulvérisation permet d'améliorer l'étalonnage des processus et l'intégration dans les protocoles de fabrication des semi-conducteurs.

Les progrès de la science des matériaux continuent d'affiner la technologie de pulvérisation, les recherches en cours visant à optimiser les formulations d'alliages et les géométries des cibles. Ces innovations contribuent à une meilleure répétabilité des processus et à l'amélioration des propriétés des films, soutenant ainsi les objectifs plus larges de la fabrication de précision dans les industries de l'électronique et de l'optique.