ST11456 Cible planaire nickel cobalt fer titane, cible NiCoFeTi

Cible planaire nickel-cobalt-fer-titane, cible NiCoFeTi Description

La cible planaire nickel-cobalt-fer-titane (NiCoFeTi) est une cible de pulvérisation composée d'un système d'alliage contrôlé. Sa conception planaire optimise l'érosion pendant la pulvérisation, ce qui garantit des taux de dépôt prévisibles, essentiels pour les procédés de fabrication de films minces. La formulation de l'alliage minimise les impuretés et permet une croissance stable du film dans les systèmes sous vide. Ce matériau présente une stabilité chimique et conserve son intégrité structurelle au cours de cycles de pulvérisation prolongés, ce qui le rend adapté au dépôt précis de matériaux dans les environnements industriels et de recherche.

Cible planaire nickel-cobalt-fer-titane, cible NiCoFeTi Applications

Électronique
- Utilisée comme source de dépôt dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir des couches minces uniformes en tirant parti de sa composition d'alliage contrôlée.
- Utilisée comme cible dans la fabrication d'écrans plats pour obtenir des couches homogènes grâce à une érosion régulière pendant la pulvérisation.

Industrie
- Utilisé comme source de revêtement dans les systèmes de protection contre la corrosion pour améliorer l'intégrité du film et réduire la densité des défauts en utilisant les propriétés optimisées de l'alliage.

Cible planaire nickel-cobalt-fer-titane, NiCoFeTi Emballage de la cible

La cible est emballée dans une salle blanche, dans un emballage antistatique avec des inserts en mousse pour éviter les dommages physiques et la contamination de la surface. Elle est stockée dans des conditions de température contrôlée pour éviter l'oxydation. Chaque unité est scellée dans un conteneur protecteur portant l'étiquette du lot et les détails des spécifications. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques d'expédition et de stockage tout en maintenant les mesures anti-contamination.

Informations complémentaires

Les cibles de pulvérisation jouent un rôle essentiel dans les processus de dépôt de couches minces dans diverses industries. La combinaison de nickel, de cobalt, de fer et de titane dans un seul alliage offre un équilibre de propriétés telles que le comportement magnétique, la résistance à la corrosion et la résistance mécanique. Cet équilibre est essentiel pour garantir une croissance uniforme du film et une érosion minimale de la cible.

Les progrès réalisés dans le traitement des matériaux et les techniques d'inspection, notamment la refusion à l'arc sous vide et la métrologie des surfaces, ont permis d'améliorer la précision et la fiabilité des cibles de pulvérisation. La compréhension de ces méthodes de fabrication et de caractérisation permet d'optimiser les paramètres de dépôt pour améliorer les performances des semi-conducteurs, des écrans et des revêtements industriels.