ST11211 Cible planaire en étain, cible Sn

Cible planaire en étain, cible Sn Description

La cible planaire en étain, cible Sn, est une cible de pulvérisation fabriquée à partir d'étain pur (Sn) et conçue pour le dépôt uniforme de couches minces. Ses dimensions personnalisables permettent de l'intégrer à divers systèmes de pulvérisation, ce qui garantit son adaptabilité à différents procédés de revêtement. La forme planaire minimise les effets de bord et la génération de particules pendant le dépôt. Cette conception technique permet d'obtenir des performances de film constantes, ce qui la rend adaptée aux applications dans le traitement des semi-conducteurs et les technologies de revêtement de surface.

Cible planaire en étain, Sn Caractéristiques de la cible

Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible planaire en étain, cible Sn Applications

Électronique
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans les chambres de dépôt de semi-conducteurs pour obtenir un revêtement uniforme des couches minces en tirant parti de sa finition de surface plane.
- Utilisée comme composant dans les systèmes de fabrication d'écrans pour assurer la formation d'une couche conductrice homogène grâce à la pureté contrôlée du matériau.

Industrie
- Sert de matériau de revêtement dans la fabrication de surfaces réfléchissantes en fournissant une couche d'étain homogène qui minimise les défauts.
- Fréquemment utilisé dans la production de capteurs à couche mince pour améliorer la cohérence du signal grâce à un contrôle précis de l'épaisseur du film.

Automobile
- Mis en œuvre dans la production d'unités de contrôle électronique en fournissant une couche d'étain stable pour la fiabilité du circuit grâce à des paramètres de dépôt étroitement contrôlés.

Cible planaire en étain, cible Sn Emballage

Les cibles planaires en étain, cibles Sn sont emballées dans des sacs antistatiques et résistants à l'humidité, ainsi que dans des conteneurs rembourrés et doublés de mousse. L'emballage fait appel à des mesures de contrôle de la contamination pour éviter la pénétration de particules et l'oxydation pendant le transport. Il est recommandé de stocker les produits dans un environnement à température contrôlée. Des options d'emballage personnalisées, y compris le scellage sous vide et l'étiquetage spécialisé, sont disponibles pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques.

Informations complémentaires

L'étain, représenté chimiquement par Sn, joue un rôle fondamental dans divers processus métallurgiques et de dépôt. Ses propriétés, notamment son point de fusion relativement bas et sa grande pureté, en font un matériau essentiel dans les applications de pulvérisation. Il est essentiel de comprendre le comportement du matériau sous l'effet des contraintes thermiques et mécaniques pour assurer la cohérence du dépôt du film.

En science des matériaux, les caractéristiques des cibles d'étain influencent directement la microstructure du film et l'adhérence dans les processus de revêtement. Les progrès dans les techniques de fabrication et de traitement de surface continuent d'améliorer la fonctionnalité de l'étain dans la production d'appareils électroniques et industriels, contribuant ainsi à l'efficacité globale du processus et à la performance du produit.