ST11208 Cible planaire en silicium, cible Si

Cible planaire en silicium, cible Si Description

La cible planaire en silicium, Si Target, est fabriquée à partir de silicium de haute pureté et présente une surface méticuleusement plane, nécessaire pour un dépôt de film cohérent dans les processus de pulvérisation. Ses dimensions personnalisées garantissent la compatibilité avec l'équipement standard pour semi-conducteurs, tandis que la planéité contrôlée minimise les effets de bord pendant la pulvérisation. Ces caractéristiques améliorent l'uniformité du dépôt et optimisent les performances des dispositifs à base de silicium dans la fabrication des semi-conducteurs.

Cible planaire en silicium, caractéristiques de la cible Si

Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible planaire en silicium, cible Si Applications

Électronique
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir un dépôt uniforme de film de silicium en tirant parti de sa finition planaire contrôlée.
- Utilisée comme source de dépôt pour les matériaux de grille dans la fabrication de transistors afin d'améliorer l'homogénéité des dispositifs.

Industrie
- Utilisé dans les processus de revêtement de couches minces pour la fabrication de cellules solaires afin d'optimiser l'efficacité de la conversion énergétique en garantissant une couche de silicium uniforme.
- Utilisée comme source dans les applications de recherche pour développer des matériaux avancés avec des propriétés électroniques adaptées, grâce à ses dimensions personnalisables.

Cible planaire en silicium, emballage de la cible Si

Les cibles planaires en silicium et les cibles en silicium sont emballées à l'aide de matériaux propres et antistatiques et enfermées dans des conteneurs rigides recouverts de mousse afin d'éviter les contraintes mécaniques et la contamination. La conception de l'emballage permet de contrôler les conditions de stockage, y compris la régulation de la température et de l'humidité. Des options de personnalisation supplémentaires, telles que le scellement sous vide et les conteneurs compartimentés, sont disponibles pour répondre à des exigences spécifiques en matière de stockage et de transport.

Informations complémentaires

Le silicium reste un matériau essentiel dans la science des matériaux et le traitement des semi-conducteurs en raison de ses propriétés électroniques inhérentes et de son abondance. Les cibles de pulvérisation dérivées du silicium sont au cœur des processus de dépôt de couches minces utilisés dans la fabrication de circuits intégrés et de dispositifs optoélectroniques. Les progrès des techniques de dépôt continuent de repousser les limites de la performance des matériaux dans les technologies des semi-conducteurs de nouvelle génération.

En outre, la compréhension de la relation entre la pureté du matériau, l'état de surface et l'efficacité de la pulvérisation est essentielle pour l'optimisation du processus. Une caractérisation détaillée et un contrôle de la qualité ont un impact significatif sur la fiabilité des films obtenus, soutenant ainsi la recherche et le développement en cours dans divers secteurs industriels.