ST11205 Cible rotative Nickel Vanadium, cible NiV

Cible rotative nickel-vanadium, cible NiV Description

La cible rotative nickel-vanadium, cible NiV, est conçue pour les applications de pulvérisation magnétron, facilitant le dépôt de films de nickel-vanadium aux propriétés contrôlées. Les dimensions personnalisables de la cible permettent de l'intégrer à divers systèmes de pulvérisation, garantissant que l'épaisseur et l'uniformité du film répondent aux exigences rigoureuses du processus. La stabilité chimique inhérente à l'alliage nickel-vanadium permet des applications où l'intégrité et la précision du film sont essentielles. L'amélioration de la finition de la surface minimise la contamination par les particules pendant le dépôt.

Cible rotative nickel-vanadium, cible NiV Caractéristiques de la cible

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible rotative Nickel Vanadium, Applications de la cible NiV

Électronique
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs pour obtenir un dépôt uniforme de couches minces grâce à des dimensions personnalisables.

Industrie
- Utilisée comme source de revêtement dans les systèmes tribologiques pour réduire l'usure en utilisant la composition contrôlée de l'alliage de la cible.

Commercial
- Sert de cible dans les systèmes de placage décoratif pour obtenir des finitions de surface homogènes en exploitant le contrôle précis du dépôt de film.

Cible rotative en nickel vanadium, emballage de la cible NiV

Les cibles rotatives en nickel vanadium sont emballées dans des conteneurs protecteurs en acier inoxydable recouverts de mousse qui minimisent les dommages physiques pendant le transport et le stockage. L'emballage comprend une atmosphère de gaz inerte pour réduire les risques d'oxydation et utilise des matériaux anti-humidité pour prévenir la contamination. Il est recommandé de stocker les produits dans des conditions de température et d'humidité contrôlées. Des solutions d'emballage personnalisées, telles que des options antistatiques et scellées sous vide, sont disponibles sur demande pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques.

Informations complémentaires

Les alliages nickel-vanadium sont largement utilisés dans les applications de pulvérisation cathodique en raison de leurs propriétés physiques stables et de leurs performances constantes dans les conditions du plasma. Il est essentiel de comprendre l'interaction entre la composition de la cible et les paramètres de pulvérisation pour obtenir un dépôt de film uniforme dans les processus de fabrication.

Le choix des matériaux pour les cibles de pulvérisation influe considérablement sur la qualité des couches minces produites dans des industries allant de la fabrication de semi-conducteurs aux revêtements décoratifs. La recherche sur le comportement des alliages dans des conditions de pulvérisation prolongée continue d'améliorer l'efficacité des processus et les performances des matériaux dans divers contextes industriels.