ST11203 Cible rotative nickel-cuivre, cible NiCu

Cible rotative nickel-cuivre, cible NiCu Description

La cible rotative nickel-cuivre, cible NiCu, est une cible de pulvérisation en alliage utilisée pour le dépôt de couches minces dans les applications de semi-conducteurs et de revêtement. L'alliage conserve un rapport nickel/cuivre défini, ce qui permet un développement contrôlé de la microstructure pendant la pulvérisation. Ses dimensions personnalisables facilitent la compatibilité avec les systèmes de dépôt standard, tandis que ses propriétés physiques équilibrées garantissent une qualité de film uniforme et une utilisation efficace des matériaux.

Cible rotative nickel-cuivre, cible NiCu Caractéristiques

Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et nesont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible rotative nickel-cuivre, cible NiCu Applications

Électronique
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans la fabrication de circuits intégrés pour obtenir un dépôt de film uniforme en tirant parti de la composition contrôlée de l'alliage.

Revêtements industriels
- Utilisé comme matériau de base dans les processus de revêtement pour améliorer la dureté de la surface et la résistance à l'usure en utilisant les propriétés mécaniques équilibrées de l'alliage.

Cible rotative nickel-cuivre, emballage de la cible NiCu

Le produit est emballé dans des sachets scellés antistatiques et placés dans des conteneurs rigides et résistants à l'humidité. L'emballage protecteur minimise le risque de contamination et de dommages mécaniques pendant le transport. Le stockage doit se faire dans un environnement propre et climatisé pour éviter l'oxydation. Des options d'emballage personnalisées, y compris la protection contre les gaz inertes et l'étiquetage spécialisé, sont disponibles sur demande.

Informations complémentaires

Les cibles de pulvérisation telles que la cible rotative nickel-cuivre jouent un rôle crucial dans le dépôt de couches minces pour les applications industrielles. Leur composition précise et l'intégrité de leur surface influencent directement la qualité des revêtements produits. La recherche sur le comportement des alliages dans des conditions de pulvérisation à haute énergie continue d'améliorer l'uniformité et l'efficacité du dépôt.

Les progrès de la science des matériaux ont permis d'améliorer les méthodes de contrôle de la qualité des cibles de pulvérisation. Une analyse détaillée, comprenant une caractérisation microstructurale et des essais de composition, garantit que ces matériaux répondent aux exigences en constante évolution des industries des semi-conducteurs et des revêtements.