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Stanford Advanced Materials
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ST11191 Cible rotative à l'indium, en cible

Catalogue No. ST11191
Composition En
Pureté ≥99,99%, ou sur mesure
Formulaire Cible
Forme Tubulaire
Dimensions Sur mesure

Indium Rotary Target, In Target est conçu pour les processus de dépôt par pulvérisation utilisant de l'indium de haute pureté. Stanford Advanced Materials (SAM) applique la fusion à l'arc sous vide et l'analyse de surface par microscopie électronique à balayage (MEB) pour contrôler l'uniformité de la microstructure. Le processus de fabrication met l'accent sur la précision dimensionnelle et le contrôle de la finition de la surface afin de permettre un dépôt cohérent de couches minces. SAM intègre des méthodes quantitatives de contrôle de la qualité pour vérifier les paramètres clés et s'assurer que le produit répond à des critères techniques précis.

ENQUÊTE
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Description
Spécifications
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FAQ

Quel est l'impact de la conception de la rotation sur l'uniformité du film pendant la pulvérisation ?

La configuration rotative facilite l'érosion uniforme de la surface cible, ce qui permet de maintenir des vitesses de dépôt et des épaisseurs de film constantes. Cette conception minimise l'épuisement localisé et permet d'obtenir des propriétés de couches minces uniformes sur de grandes surfaces de substrat.

Comment les dimensions personnalisées influencent-elles le processus de dépôt ?

Les dimensions personnalisées permettent à la cible de s'adapter à un équipement de pulvérisation spécifique, garantissant un alignement correct et une distribution uniforme de la puissance. Cela réduit les effets de bord et contribue à l'homogénéité du film déposé.

Quelles sont les méthodes de contrôle de la qualité appliquées pour évaluer l'intégrité de la surface de la cible ?

SAM utilise le profilage de surface par microscopie électronique à balayage (MEB) et la métrologie dimensionnelle en cours de processus pour vérifier la texture et la cohérence de la surface. Ces techniques permettent d'identifier les irrégularités microstructurelles avant leur déploiement dans les systèmes de pulvérisation.

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