ST11190 Cible de pulvérisation planaire d'indium, dans la cible

Cible de pulvérisation planaire d'indium, In Target Description

La cible de pulvérisation planaire d'indium, cible In, est une cible de pulvérisation à base d'indium utilisée dans les systèmes de dépôt par plasma. Elle est fabriquée avec de l'indium (In) de haute pureté afin de minimiser les impuretés lors de la formation du film. Ses dimensions personnalisables permettent de l'intégrer dans diverses chambres de dépôt, ce qui garantit une érosion uniforme de la cible et une uniformité constante du film. Sa conception planaire améliore la reproductibilité du processus dans la fabrication des semi-conducteurs et des produits optoélectroniques.

Cible de pulvérisation planaire d'indium, dans les caractéristiques de la cible

Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible de pulvérisation planaire d'indium, dans les applications de la cible

Électronique
- Utilisée comme source de pulvérisation dans les systèmes de dépôt de semi-conducteurs pour obtenir des films minces uniformes en tirant parti de ses dimensions personnalisables.
- Utilisée comme cible dans la fabrication d'écrans pour améliorer la qualité et l'homogénéité de l'interface du film.

Industrie
- Sert de matériau d'électrode dans les capteurs à couche mince pour améliorer la cohérence du signal électrique grâce à l'indium de haute pureté qu'il contient.
- Fréquemment utilisé dans la fabrication de cellules solaires pour déposer des films conducteurs transparents, en tirant parti de sa conception planaire sur mesure.

Commercial
- Employée dans les processus de revêtement optique pour fournir des couches de film cohérentes, améliorant ainsi les performances des dispositifs grâce à des taux de dépôt contrôlés.

Cible de pulvérisation planaire à l'indium, dans son emballage

La cible est emballée dans un environnement antistatique, sans poussière, à l'aide de conteneurs rigides scellés pour éviter la contamination et les dommages mécaniques. Des mousses de protection et des matériaux déshydratants sont incorporés pour maintenir un environnement stable. Des options d'emballage personnalisées, y compris des conteneurs scellés sous vide et un étiquetage précis, sont disponibles pour les applications nécessitant des conditions de stockage particulières.

Informations complémentaires

L'indium est un métal doux et ductile qui joue un rôle essentiel dans la technologie de dépôt de couches minces. Son faible point de fusion et sa grande pureté en font un métal adapté aux contacts électriques et aux revêtements spécialisés. La conception planaire des cibles de pulvérisation améliore l'uniformité du dépôt, ce qui est essentiel pour les applications électroniques et optoélectroniques de pointe.

La compréhension des caractéristiques de l'indium permet d'optimiser les conditions de dépôt et d'obtenir des propriétés de film précises. Dans les environnements de recherche et industriels, la caractérisation détaillée du comportement des matériaux dans les conditions de pulvérisation garantit que les cibles fonctionnent de manière cohérente, ce qui permet d'améliorer le contrôle des processus et les performances des dispositifs.