ST11187 Cible rotative cuivre-titane, cible CuTi

Cible rotative cuivre-titane, cible CuTi Description

La cible rotative cuivre-titane, cible CuTi, est une cible de pulvérisation composée d'un alliage cuivre-titane optimisé pour le dépôt d'un film uniforme. Sa microstructure contrôlée et sa composition technique favorisent une érosion régulière de la cible dans les systèmes rotatifs, améliorant ainsi l'uniformité des couches minces. La conception permet d'obtenir des performances de pulvérisation constantes et une meilleure adhérence du revêtement dans les processus de dépôt physique en phase vapeur, ce qui la rend adaptée aux applications de précision dans le traitement des matériaux.

Cible rotative cuivre-titane, CuTi Caractéristiques de la cible

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible rotative cuivre-titane, cible CuTi Applications

Électronique
- Utilisée comme source de pulvérisation dans les systèmes de dépôt de semi-conducteurs pour obtenir des couches minces uniformes en tirant parti de sa microstructure contrôlée. Améliore l'uniformité des couches et réduit les défauts.

Industrie
- Utilisée comme cible dans le dépôt physique en phase vapeur pour les revêtements durs sur les outils d'usinage afin d'améliorer la résistance à l'usure de la surface en utilisant ses propriétés de liaison stable entre le cuivre et le titane.

Automobile
- Utilisé dans les processus de revêtement des composants automobiles pour améliorer la résistance à la corrosion en tirant parti de son comportement prévisible à l'érosion et de sa stabilité chimique.

Cible rotative cuivre-titane, emballage de la cible CuTi

La cible est emballée dans un conteneur antistatique scellé avec un insert en mousse pour minimiser les chocs mécaniques et la contamination. Des mesures supplémentaires, telles que des barrières contre l'humidité et un étiquetage personnalisé, sont disponibles pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques et prolonger la durée de conservation du produit.

Informations complémentaires

Les alliages cuivre-titane combinent la conductivité électrique du cuivre avec la résistance et la résilience à haute température du titane. Ces alliages sont fréquemment utilisés dans les applications de pulvérisation cathodique en raison de leur capacité à maintenir des performances constantes en cas d'exposition continue au plasma. Le contrôle précis de la composition de l'alliage est essentiel pour obtenir un dépôt uniforme et minimiser l'érosion de la cible.

La compréhension de l'interaction entre les propriétés des matériaux et les performances de la pulvérisation est fondamentale dans la science des matériaux. L'intégration de mesures rigoureuses de contrôle de la qualité lors de la fabrication des cibles permet de garantir que les processus de dépôt à long terme répondent aux spécifications rigoureuses de durabilité et d'uniformité exigées par les systèmes de fabrication industrielle de pointe.