ST11186 Cible rotative cuivre nickel titane, cible CuNiTi

Cible rotative cuivre-nickel-titane, cible CuNiTi Description

La cible rotative cuivre-nickel-titane, cible CuNiTi, est fabriquée à partir d'un alliage de cuivre de haute pureté contenant des pourcentages bien définis de nickel et de titane. La cible est produite avec des dimensions personnalisées pour s'intégrer à l'équipement de pulvérisation standard. La composition contrôlée de l'alliage et la microstructure calibrée permettent une érosion stable pendant la pulvérisation, ce qui garantit un dépôt uniforme du film. Les propriétés du matériau sont optimisées pour réduire la formation de particules et améliorer la répétabilité du processus, ce qui profite aux applications dans les industries des semi-conducteurs et des revêtements.

Cible rotative cuivre nickel titane, CuNiTi Caractéristiques de la cible

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible rotative cuivre-nickel-titane, cible CuNiTi Applications

Électronique
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans le dépôt de couches minces de semi-conducteurs pour obtenir une croissance uniforme du film en tirant parti d'une composition précise de l'alliage.
- Utilisée comme source de matériau dans les systèmes de revêtement avancés pour promouvoir une densité de film constante en utilisant des caractéristiques microstructurelles contrôlées.

Fabrication industrielle
- Sert de matériau de revêtement dans les systèmes de traitement de surface pour améliorer la résistance à l'usure en utilisant les propriétés calibrées du matériau.
- Utilisé dans les installations de recherche pour évaluer les nouvelles techniques de dépôt qui nécessitent des performances de cible sur mesure.

Cible rotative en cuivre, nickel et titane, emballage de la cible CuNiTi

La cible est emballée dans des conteneurs antistatiques et résistants à l'humidité, doublés de mousse inerte pour minimiser les impacts mécaniques pendant le transport et le stockage. L'emballage protecteur empêche la contamination et l'oxydation. Le stockage doit se faire dans un environnement contrôlé avec des températures stables. Des options d'emballage personnalisées, y compris des sachets scellés sous vide et des caisses compartimentées, sont disponibles pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques.

Informations complémentaires

Les alliages à base de cuivre, tels que la composition CuNiTi, sont essentiels dans la technologie de pulvérisation cathodique en raison de leur comportement d'érosion contrôlé et de leurs propriétés physiques stables. Dans les processus de dépôt, la composition précise de l'alliage réduit la production de particules et maintient une usure uniforme de la cible. Il est essentiel de comprendre les interactions entre ces matériaux pour optimiser les systèmes de dépôt de couches minces dans diverses applications industrielles.

Les progrès réalisés en matière de traitement métallurgique et de contrôle de la qualité continuent d'affiner les performances des cibles de pulvérisation. Des évaluations microstructurales détaillées et des ajustements de composition permettent aux chercheurs et aux ingénieurs de personnaliser les cibles pour des applications spécifiques, en s'assurant que le comportement du matériau s'aligne sur les exigences du processus et contribue à l'amélioration des caractéristiques du film.