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Stanford Advanced Materials
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ST11183 Cible rotative cuivre-gallium, cible CuGa

Catalogue No. ST11183
Composition Cu, Ga
Pureté ≥99,99%, ou sur mesure
Formulaire Cible
Forme Tubulaire
Dimensions Sur mesure

La cible rotative cuivre-gallium, CuGa Target, est produite à partir d'un alliage cuivre-gallium dont la composition est soigneusement contrôlée pour les applications de pulvérisation. Stanford Advanced Materials (SAM) utilise des techniques avancées de fusion et de forgeage rotatif combinées à des évaluations spectroscopiques et d'imagerie quantitatives pour vérifier l'uniformité de la composition et l'intégrité de la surface. Le processus de contrôle de la qualité repose sur une analyse de routine par microscopie électronique à balayage, qui garantit l'uniformité des matériaux. Ces méthodologies permettent d'obtenir un comportement précis de l'érosion de la cible et des conditions de plasma stables pendant les procédures de dépôt.

ENQUÊTE
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Description
Spécifications
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FAQ

Comment la composition de l'alliage cuivre-gallium affecte-t-elle la performance du dépôt par pulvérisation cathodique ?

La composition contrôlée de l'alliage permet de maintenir des taux d'érosion constants et une distribution uniforme du plasma pendant le dépôt. Cette constance est cruciale pour obtenir une épaisseur de film uniforme dans les applications de pulvérisation cathodique.

Quelles sont les méthodes de contrôle de la qualité utilisées lors de la fabrication de cette cible ?

Le processus de fabrication comprend une analyse spectroscopique et une microscopie électronique à balayage pour garantir l'uniformité de l'alliage et la qualité de la surface. Ces techniques permettent de contrôler la précision de la composition et la microstructure afin de garantir la stabilité des performances de la pulvérisation.

Est-il possible d'adapter les dimensions de la cible à des systèmes de pulvérisation spécifiques ?

Oui, la cible est disponible dans des dimensions personnalisées pour s'aligner sur les exigences spécifiques de la chambre de dépôt par pulvérisation cathodique, garantissant une intégration correcte et une efficacité de dépôt.

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