ST11182 Cible rotative cuivre-aluminium, cible CuAl

Cible rotative cuivre-aluminium, cible CuAl Description

La cible rotative cuivre-aluminium, cible CuAl, est une cible de pulvérisation fabriquée à partir d'un alliage cuivre-aluminium configuré de manière rotative. Ses dimensions personnalisées garantissent sa compatibilité avec une large gamme d'équipements de pulvérisation. Le mouvement rotatif de la cible minimise les anomalies d'érosion et améliore l'uniformité du dépôt de couches minces. Développé grâce à un contrôle métallurgique précis, ce produit répond aux exigences techniques des applications nécessitant un dépôt constant et une stabilité du processus.

Cible rotative cuivre-aluminium, CuAl Caractéristiques de la cible

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible rotative cuivre-aluminium, cible CuAl Applications

Électronique
- Utilisation comme cible de pulvérisation dans les systèmes de dépôt de semi-conducteurs pour obtenir des couches minces uniformes en tirant parti de la conception rotative et de la composition contrôlée de l'alliage.

Revêtements industriels
- Appliquée comme composant actif dans les systèmes de dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour fournir des caractéristiques de film cohérentes et reproductibles, en traitant les problèmes d'usure localisée et en garantissant une épaisseur de revêtement uniforme.

Fabrication d'écrans
- Sert de matériau source dans la production de panneaux d'affichage pour améliorer l'uniformité de la couche et le contrôle global du processus pendant le dépôt sous vide.

Cible rotative cuivre-aluminium, emballage de la cible CuAl

La cible est emballée dans un emballage anti-contamination sans électricité statique et rembourrée avec des inserts en mousse inerte pour éviter les chocs mécaniques. Elle est scellée dans des conteneurs résistants à l'humidité et à faible teneur en particules, ce qui garantit la sécurité du transport et du stockage à long terme. Les options d'emballage peuvent être personnalisées afin d'inclure un étiquetage et une compartimentation supplémentaires pour répondre aux exigences spécifiques de manipulation et de traitement.

Informations complémentaires

L'utilisation de cibles de pulvérisation comme la cible rotative cuivre-aluminium, cible CuAl, fait partie intégrante des processus de dépôt de couches minces dans l'électronique et les applications industrielles. Ces cibles doivent répondre à des spécifications rigoureuses en matière de composition et de mécanique afin d'obtenir des propriétés de film uniformes lors du dépôt sous vide. Une caractérisation métallurgique détaillée et une surveillance en temps réel du processus sont des éléments essentiels pour gérer la qualité et les performances des matériaux.

Les progrès de la science des matériaux ont conduit à la mise au point de cibles de pulvérisation spécialisées, conçues pour le traitement de grands volumes et l'uniformité. La compréhension de l'interaction entre la composition de l'alliage, la mécanique de rotation et la dynamique du dépôt permet d'optimiser l'intégration du système et l'efficacité globale du processus pour diverses applications industrielles.