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Stanford Advanced Materials
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ST11171 Cible rotative aluminium-étain-cuivre, cible AlSnCu

Catalogue No. ST11171
Composition Al, Sn, Cu
Pureté ≥99.9%
Formulaire Cible
Forme Tubulaire
Dimensions Sur mesure

La cible rotative aluminium-étain-cuivre, AlSnCu, est produite avec un contrôle strict de ses éléments d'alliage afin d'obtenir des performances de pulvérisation uniformes. Stanford Advanced Materials (SAM) utilise des analyses chimiques quantitatives et des évaluations métallographiques pour contrôler l'exactitude de la composition. La cible est traitée à l'aide de méthodes de recuit calibrées et d'inspections dimensionnelles, garantissant que chaque lot respecte les tolérances industrielles établies pour la cohérence et la performance dans les applications de pulvérisation.

ENQUÊTE
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Description
Spécifications
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FAQ

Comment la composition de l'alliage dans la cible rotative aluminium-étain-cuivre affecte-t-elle la performance de la pulvérisation ?

La composition de l'alliage de la cible influence directement l'uniformité du film et la vitesse de dépôt. Des rapports d'alliage contrôlés aident à stabiliser le processus de pulvérisation, garantissant une érosion et un dépôt uniformes. Ce contrôle précis minimise les variations des propriétés du film, ce qui est essentiel pour les semi-conducteurs et les applications de revêtement.

Quelles sont les conditions d'exploitation recommandées pour obtenir un dépôt de film optimal avec cette cible ?

Les performances optimales sont obtenues en maintenant un environnement plasma stable et en contrôlant la distance entre la cible et le substrat. La température et la pression doivent être surveillées de près. Des conditions de fonctionnement constantes améliorent l'uniformité du film et la vitesse de dépôt tout en réduisant la dégradation de la cible pendant le processus de pulvérisation.

Comment l'uniformité de la microstructure influence-t-elle l'érosion de la cible pendant la pulvérisation ?

La microstructure uniforme minimise les variations locales des taux d'érosion, ce qui permet d'obtenir des performances constantes en matière de pulvérisation. Le traitement contrôlé de l'alliage réduit les points chauds et améliore la fiabilité du dépôt de film. L'analyse régulière des caractéristiques microstructurales permet d'ajuster les paramètres du processus afin d'atténuer l'usure irrégulière.

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