ST11168 Cible de pulvérisation planaire d'oxyde d'aluminium, cible Al2O3

Cible de pulvérisation planaire d'oxyde d'aluminium, cible Al2O3 Description

La cible de pulvérisation planaire d'oxyde d'aluminium, cible Al2O3, est composée d'alumine de haute pureté (Al2O3) conçue pour les applications de pulvérisation. Sa conception planaire assure la compatibilité avec les systèmes de dépôt standard en maintenant un espacement uniforme entre la cible et le substrat. Cette géométrie minimise les effets de bord pendant la pulvérisation, favorisant une croissance régulière du film et réduisant la contamination particulaire. Le contrôle rigoureux de la composition de la cible permet un comportement stable de la pulvérisation et des propriétés reproductibles des couches minces, ce qui est bénéfique pour les processus de fabrication des semi-conducteurs et des composants optiques.

Cible de pulvérisation planaire d'oxyde d'aluminium, Al2O3 Caractéristiques de la cible

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible de pulvérisation planaire d'oxyde d'aluminium, cible Al2O3 Applications

Électronique
- Utilisée comme cible de dépôt dans les systèmes de pulvérisation pour obtenir des couches minces uniformes pour les dispositifs semi-conducteurs en tirant parti de la composition d'alumine de haute pureté de la cible.
- Utilisée comme source de revêtement dans la fabrication d'écrans optiques pour contrôler l'épaisseur et la qualité du film, en garantissant un minimum de défauts particulaires.

Industrie
- Employée comme cible de pulvérisation dans la fabrication de revêtements protecteurs pour les écrans plats en utilisant sa géométrie planaire pour une distribution uniforme du matériau.
- Intégré dans la production de couches diélectriques dans les applications de capteurs pour obtenir un environnement de dépôt stable et reproductible.

Cible de pulvérisation planaire d'oxyde d'aluminium, Al2O3 Emballage de la cible

La cible est emballée en toute sécurité dans des conteneurs doublés de mousse antistatique et protégés par un gaz inerte afin d'éviter tout dommage et toute contamination. Des solutions d'emballage personnalisées, y compris des sachets scellés sous vide et des boîtes compartimentées, sont disponibles en fonction des exigences spécifiques de manipulation et des conditions d'expédition.

Informations complémentaires

La pulvérisation est une technique de dépôt physique en phase vapeur largement adoptée, dans laquelle des cibles telles que l'oxyde d'aluminium sont essentielles pour créer des films minces et uniformes. La géométrie plane de la cible permet une distribution efficace de l'énergie pendant la pulvérisation, ce qui est essentiel pour les applications de haute précision dans la fabrication de semi-conducteurs et de dispositifs optiques. Le maintien d'une pureté élevée et de propriétés de surface contrôlées est impératif pour la reproductibilité du processus.

L'oxyde d'aluminium, également connu sous le nom d'alumine, présente une excellente inertie chimique et une grande résistance mécanique, ce qui en fait un matériau de choix pour diverses applications céramiques. La connaissance de ses propriétés thermiques et diélectriques aide les ingénieurs à optimiser les processus de dépôt et à s'assurer que les performances des dispositifs répondent aux normes industrielles rigoureuses.

Cas

Lentille de machine de lithographie ASML

Système de revêtement antireflet 193nm

Substrat : Température de dépôt : 150°C

Vérification des performances :

Perte de réflectance sur une seule face < 0,08%

Distorsion du front d'onde < λ/40 @ 193nm

Plan du processus : Dépôt assisté par faisceau d'ions (IAD) pour l'optimisation de la densité