ST11165 Cible planaire en argent, cible Ag

Cible planaire en argent, cible Ag Description

La cible planaire en argent, cible Ag, est une cible de pulvérisation fabriquée à partir d'argent de haute pureté et dotée d'une surface plane pour assurer un dépôt uniforme de couches minces. Les dimensions personnalisées répondent aux exigences des systèmes de pulvérisation standard, facilitant ainsi un transfert de matière cohérent. Sa microstructure contrôlée réduit l'érosion localisée pendant le traitement au plasma. Ces caractéristiques sont essentielles pour obtenir une épaisseur de revêtement uniforme et des performances de processus stables dans des conditions de dépôt rigoureuses.

Cible planaire en argent, cible en argent Caractéristiques de la cible en argent

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible planaire en argent, cible en argent Applications

Électronique
- Utilisée comme cible de pulvérisation dans la fabrication de semi-conducteurs pour déposer des couches d'argent conductrices. Cette approche répond au besoin d'une épaisseur de film précise en tirant parti de la microstructure uniforme de la cible.

Revêtements industriels
- Appliqué en tant que composant fonctionnel dans les processus de revêtement de surface pour obtenir une réflectivité et une conductivité constantes. Les propriétés raffinées du matériau réduisent les variations de traitement et améliorent les performances du produit final.

Cible planaire en argent, emballage de la cible en argent

La cible planaire en argent, cible en argent est emballée dans un conteneur antistatique doublé de mousse pour éviter les dommages mécaniques. Elle est enveloppée dans un film de protection contre l'humidité et scellée avec des déshydratants pour minimiser la contamination. L'emballage est conçu pour maintenir un environnement contrôlé pendant le transport et le stockage. Des options d'emballage personnalisées, y compris des matériaux de qualité salle blanche et un étiquetage spécifique, sont disponibles sur demande.

Informations complémentaires

Les cibles de pulvérisation d'argent jouent un rôle crucial dans les technologies de dépôt de couches minces, où le maintien de la pureté du matériau et de l'uniformité de la surface est essentiel. Les propriétés de l'argent, telles qu'une conductivité électrique et thermique élevée, en font un matériau adapté aux applications électroniques et aux revêtements décoratifs. Les techniques analytiques avancées, notamment la diffraction des rayons X et la microscopie électronique, sont des pratiques courantes pour évaluer la qualité et la microstructure des cibles.

Une connaissance approfondie des caractéristiques physiques et chimiques de l'argent facilite l'étalonnage des processus et améliore l'efficacité du dépôt dans les environnements industriels. Les progrès constants dans le traitement des matériaux et le contrôle de la qualité facilitent la production de cibles qui répondent aux exigences de performance rigoureuses des systèmes de pulvérisation modernes.