SC9890 Poutre en carbure de silicium lié à du nitrure de silicium SNBC Poutre 60 x 90 mm

Poutre en carbure de silicium lié à du nitrure de silicium Poutre SNBC 60 x 90 mm Description

La poutre SNBC 60 x 90 mm est un composant céramique composite combinant le nitrure de silicium (SiN) et le carbure de silicium (SiC). Ses dimensions de 60 x 90 mm garantissent la compatibilité avec les montages d'assemblage standard. La poutre présente une conductivité thermique de 15 W/(m-k) et tolère des températures de fonctionnement allant jusqu'à 1450 ℃, ce qui la rend adaptée aux applications exigeantes à haute température. La densité définie (≥2,7 g/cm³) offre un comportement mécanique prévisible sous charge.

Poutre en carbure de silicium lié au nitrure de silicium Poutre en carbure de silicium lié au nitrure de silicium (SNBC) 60 x 90 mm Applications

Fabrication industrielle
- Utilisée comme support structurel dans les assemblages de fours pour obtenir une stabilité en tirant parti de sa tolérance aux températures élevées.
- Utilisée comme élément porteur dans les équipements de traitement pour gérer les contraintes thermiques et mécaniques grâce aux propriétés du matériau.

Systèmes de refroidissement de l'électronique
- Sert de répartiteur de chaleur dans les modules électroniques de puissance pour assurer une gestion thermique efficace en tirant parti d'une conductivité thermique de 15 W/(m-k).
- Utilisé comme composant d'interface thermique dans les dispositifs de refroidissement pour maintenir les performances à des températures élevées.

Poutre en carbure de silicium lié au nitrure de silicium Poutre SNBC 60 x 90 mm Emballage

La poutre est solidement emballée dans un boîtier antistatique doublé de mousse pour la protéger des chocs mécaniques et de la contamination particulaire. Une barrière résistante à l'humidité est incorporée pour éviter l'exposition pendant le transport. Les instructions de stockage conseillent un environnement à température contrôlée et à faible humidité. Des configurations d'emballage personnalisées, y compris des inserts compartimentés et des options d'étiquetage, sont disponibles pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment la précision des dimensions est-elle assurée pendant la production ?
R1 : La précision dimensionnelle est vérifiée à l'aide de systèmes de mesure laser combinés à une analyse MEB au cours de la phase de synthèse. Cette approche minimise les variations et garantit que chaque faisceau répond systématiquement à la spécification 60 x 90 mm.

Q2 : Quel rôle la composition SiN/SiC joue-t-elle dans les performances thermiques ?
R2 : La combinaison de SiN et de SiC produit un effet synergique qui maintient la conductivité thermique à 15 W/(m-k). Cette composition technique permet au faisceau de transférer la chaleur de manière fiable dans des environnements à haute température.

Q3 : Quelles sont les conditions de stockage nécessaires pour préserver les propriétés du matériau ?
R3 : Le faisceau doit être stocké dans un environnement à température contrôlée et à faible humidité, dans un emballage protecteur. Cela permet de minimiser la pénétration de l'humidité et les contraintes mécaniques, ce qui garantit la stabilité des propriétés du matériau au fil du temps.

Informations complémentaires

Les matériaux céramiques tels que le nitrure de silicium et le carbure de silicium offrent des avantages significatifs dans les applications structurelles à haute température. Leur stabilité thermique et leur résistance mécanique inhérentes les rendent très utiles dans des environnements où les matériaux conventionnels pourraient s'avérer inefficaces. L'intégration de ces céramiques dans une poutre composite permet d'optimiser les performances en combinant les propriétés bénéfiques des deux composants.

Dans les environnements industriels, il est essentiel de comprendre l'interaction entre la microstructure et le comportement thermique. La recherche sur les céramiques avancées continue d'améliorer leur prévisibilité et leurs performances, ce qui permet de réaliser des améliorations dans des applications allant de la gestion de la chaleur électronique aux composants porteurs à haute température.