CY9506 Plaquette de silicium Type P (100) Dia. 1 pouce, SSP

Plaquette de silicium Type P (100) Dia. 1 pouce, SSP Description

La plaquette de silicium de type P (100) Dia. 1 pouce, SSP est une plaquette de silicium de type P, polie sur une seule face, avec une orientation (100) et un diamètre de 1 pouce. Fabriquée par dopage contrôlé et oxydation thermique, sa cristallographie uniforme est essentielle pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Les dimensions de la plaquette garantissent la compatibilité avec les outils de traitement standard, tandis que sa surface plane et sa densité de défauts contrôlée facilitent la création de motifs précis et la caractérisation électrique.

Plaquette de silicium de type P (100) Dia. 1 pouce, SSP Applications

1)Applications électroniques et semi-conducteurs
- Utilisé comme substrat dans la fabrication de circuits intégrés pour obtenir une incorporation uniforme de dopants en tirant parti de son orientation (100), ce qui permet de réduire la variabilité des performances des dispositifs.
- Utilisé dans les processus de photolithographie où la planéité de la plaquette permet d'obtenir une grande fidélité des motifs dans des cycles thermiques standard.

2)Instrumentation industrielle et de recherche
- Utilisée comme plate-forme de capteurs dans les structures d'essai en laboratoire pour favoriser des mesures électriques cohérentes en utilisant sa densité de défauts et sa distribution de dopants contrôlées.
- Utilisé dans le développement expérimental de processus semi-conducteurs pour évaluer l'impact de l'orientation cristallographique sur la physique des dispositifs, améliorant ainsi la reproductibilité dans les installations de recherche.

Plaquette de silicium de type P (100) Dia. 1 pouce, emballage SSP

La plaquette est emballée dans des sachets antistatiques et fixée dans des supports matelassés pour minimiser les chocs mécaniques et la contamination. L'emballage comprend des sachets anti-humidité et est conçu pour être stocké dans des environnements propres et à température contrôlée. Des options d'emballage personnalisées, telles que des compartiments étiquetés et le scellement sous vide, sont disponibles pour répondre à des exigences de manipulation spécifiques.

Questions fréquemment posées

Q1 : Comment l'orientation (100) affecte-t-elle l'uniformité du processus de fabrication des semi-conducteurs ?
R1 : L'orientation cristallographique (100) aligne uniformément le réseau atomique, ce qui permet d'obtenir des profils de diffusion et de gravure de dopants cohérents. Ce contrôle minimise les variations de traitement et optimise les performances des dispositifs au cours des étapes de fabrication ultérieures.

Q2 : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité intégrées pendant la production des plaquettes ?
R2 : Le contrôle de la qualité comprend la microscopie à force atomique en ligne et l'évaluation de la densité des défauts au cours du processus de Czochralski. Ces méthodes garantissent la planéité et l'homogénéité de la surface de la plaquette, qui sont essentielles pour un traitement précis des semi-conducteurs.

Q3 : La plaquette peut-elle être adaptée à des structures de test de semi-conducteurs spécialisées ?
R3 : Oui, le diamètre standard d'un pouce de la plaquette est conçu pour être compatible avec divers outils de traitement des semi-conducteurs. Des options de traitement personnalisées, y compris des profils de dopage adaptés ou des traitements de surface supplémentaires, peuvent être discutées pour prendre en charge des structures de test spécialisées.

Informations complémentaires

Les plaquettes de silicium sont un élément fondamental de la fabrication des dispositifs à semi-conducteurs. Leur orientation cristallographique précise et leur dopage contrôlé sont essentiels pour garantir l'uniformité des performances des dispositifs électroniques. Les progrès réalisés en matière de croissance épitaxiale et de caractérisation des surfaces ont permis d'améliorer la qualité des plaquettes, aidant ainsi les chercheurs à explorer de nouvelles propriétés électroniques.

En science des matériaux, le silicium reste un substrat essentiel en raison de ses propriétés physiques bien comprises et de sa compatibilité avec diverses techniques de traitement. L'approfondissement de la compréhension des techniques de fabrication des plaquettes de silicium contribue à l'élargissement des applications en microélectronique, en optoélectronique et en technologie des capteurs.